製品コレクション
インテル® コミュニケーション・チップセット
システムの種類
Embedded
ステータス
Discontinued
発売日
Q4'12
TDP
11 W
使用条件
Communications Commercial Temp
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, October 23, 2017

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい
データシート
製品概要
追加情報の URL

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen 1
PCI Express レーンの最大数
4

I/O 規格

USB ポート数
6
USB リビジョン
2.0
USB 2.0
6
SATA ポートの合計数
2
内蔵 LAN
4
PCIe* アップリンク
x8 PCIe Gen2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2
パッケージサイズ
27mm x 27mm

高度なテクノロジー

インテグレーテッド・インテル® QuickAssist テクノロジー
はい