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インテル® コミュニケーション・チップセット

インテル® コミュニケーション・チップセット 8920

基本仕様

製品コレクション
開発コード名
システムの種類
Embedded
ステータス
Discontinued
発売日
Q4'12
TDP
12 W
使用条件
Communications Commercial Temp

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい
データシート
追加情報の URL

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen 1
PCI Express レーンの最大数
4

I/O 規格

USB ポート数
6
USB リビジョン
2.0
USB 2.0
6
SATA ポートの合計数
2
内蔵 LAN
4
PCIe* アップリンク
x16 PCIe Gen2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2
パッケージサイズ
27mm x 27mm

高度なテクノロジー

インテグレーテッド・インテル® QuickAssist テクノロジー
はい
Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。