インテル® NUC キット DCCP847DYE

インテル® NUC キット DCCP847DYE

基本仕様

製品コレクション
過去のインテル® NUC キット
搭載プロセッサー
Intel® Celeron® Processor 847 (2M Cache, 1.10 GHz)
ボード番号
DCCP847DYE
ボード・チップセット
モバイル インテル® QS77 Express チップセット
対応オペレーティング・システム
Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows XP Professional x64 Edition*

補足事項

ステータス
Discontinued
発売日
Q1'13
保証 期間
3 yrs
組込み機器向けオプションの提供
いいえ
データシート
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CPU Specifications

コアの数
2
プロセッサー ベース動作周波数
1.10 GHz

メモリーとストレージ

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
16 GB
DIMM の最大枚数
2
メモリーの種類
DDR3-1333/1600 1.5V SO-DIMM
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
25.6 GB/s
ECC メモリー対応 ‡
いいえ
内部ドライブ・フォームファクター
mSATA SSD
サポートされている内部ドライブ数
1

I/O 規格

グラフィックス出力
Dual HDMI
サポートされているディスプレイ数‡
2
USB ポート数
5
USB リビジョン
2.0
USB 2.0 構成 (外部 + 内部)
3 2
USB 3.0 構成 (外部 + 内部)
0 + 0
SATA ポートの合計数
0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
0
eSATA ポート数
0
シリアルポート数
0
内部ヘッダー経由シリアルポート
いいえ
オーディオ (バックチャネル + フロントチャネル)
0 0
内蔵 LAN
10/100/1000
内蔵 Bluetooth
いいえ
赤外線受信センサー
いいえ

拡張オプション

PCI Express リビジョン
Gen2
PCIe Mini Card スロット (ハーフレングス)
1
PCIe Mini Card スロット (フルレングス)
1

パッケージの仕様

TDP
17 W
サポートされる DC 入力電圧
19V
最大 CPU 構成
1
パッケージサイズ
116.6mm x 112.0mm x 39.0mm
ボード・フォーム・ファクター
UCFF (4" x 4")

高度なテクノロジー

インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
いいえ
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
いいえ
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
はい

セキュリティーと信頼性

TPM
いいえ
TPM バージョン
None
インテル® AES New Instructions
いいえ
Back-to-BIOS ボタン
いいえ
Anti-Theft テクノロジー
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

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