インテル® サーバー・システム SC5650BCDP

インテル® サーバー・システム SC5650BCDP

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・システム SC5000BC ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Bluff Creek
発売日
Q1'09
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q2'10
サポート終了通知
Thursday, April 1, 2010
最終注文受付
Sunday, August 1, 2010
最終受領属性
Friday, October 15, 2010
シャーシ・フォーム・ファクター
Pedestal
ソケット
LGA1366
ヒートシンク
2 BXSTS100C or BXSTS100A Required
システムボード
Intel® Server Board S5500BC
ボード・チップセット
インテル® 5500 I/O ハブ
電源装置
600 W
電源の種類
AC
冗長ファン
None
冗長電源をサポート
いいえ
同梱品
(1) Intel® Server Board S5500BC; (6) Drive carriers; (1) Cable providing two additional SATA power connectors; (1) Chassis intrusion switch assembly; (1) Cabled front panel; (1) Non-redundant 600W power supply; (3) Non-redundant fixed cooling fans with ducting; (1) USB Cable; (1) power cord
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Saturday, March 1, 2014

補足事項

説明
Intel® Server System SC5650BCDP, includes Intel® Server Board S5500BC

メモリーとストレージ

メモリーの種類
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
サポートされているフロントドライブ数
6
フロント・ドライブ・フォームファクター
Fixed 2.5" or 3.5"

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい

拡張オプション

PCI 32/33
1
PCIe x4 Gen 2.x
1
PCIe x8 Gen 2.x
2
PCIe x4 Gen 1.x
1

I/O 規格

SATA ポートの合計数
6
RAID 構成
Via add-in SAS/SATA RAID card
シリアルポート数
2
内蔵 LAN
Double, GbE

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
AXXRMM3
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

製品の比較