製品コレクション
インテル® 5 シリーズ・チップセット
ステータス
Discontinued
発売日
Q4'08
対応 FSB
6.40 GT/s
FSB パリティー
いいえ
リソグラフィー
65 nm
TDP
24.1 W
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Sunday, November 17, 2013

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
データシート

GPU の仕様

Macrovision* ライセンス要
いいえ

拡張オプション

PCI Express リビジョン
1.1
PCI Express 構成
36 Lanes, 4x8, and 1x4
PCI Express レーンの最大数
36

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
TCase
100°C
パッケージサイズ
37.5mm x 37.5mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい