製品コレクション
インテル® 4 シリーズ・チップセット
ステータス
Discontinued
発売日
Q2'08
対応 FSB
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
FSB パリティー
いいえ
TDP
22 W

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
データシート

メモリーの仕様

メモリーの種類
DDR3 800/1066, DDR2 667/800
最大メモリーチャネル数
2
物理アドレス拡張
36-bit
ECC メモリー対応
いいえ

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
いいえ
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
いいえ
Macrovision* ライセンス要
いいえ

拡張オプション

PCI Express リビジョン
1.1
PCI Express 構成
1x16
PCI Express レーンの最大数
16

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
TCase
103°C
パッケージサイズ
34mm x 34mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
いいえ
インテル® ファスト・メモリーアクセス
いいえ
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ