システムの種類
Mobile
プロセッサー・ナンバー
560
リソグラフィー
65 nm

パフォーマンス仕様

コアの数
1
プロセッサー ベース動作周波数
2.13 GHz
キャッシュ
1 MB L2 Cache
バススピード
533 MHz
FSB パリティー
いいえ
TDP
31 W
VID 電圧範囲
0.95V-1.30V

補足事項

ステータス
Discontinued
発売日
Q1'08
サービスステータス
End of Servicing Lifetime
組込み機器向けオプションの提供
いいえ

パッケージの仕様

対応ソケット
PPGA478
TCase
100°C
Tjunction
100°C
パッケージサイズ
35mm x 35mm
プロセシング・ダイ・サイズ
143 mm2
プロセシング・ダイ・トランジスター数
291 million

高度なテクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
いいえ
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
いいえ
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
いいえ
インテル® 64
はい
命令セット
64-bit
アイドルステート
いいえ
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
いいえ
インテル® デマンド・ベース・スイッチング
いいえ

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
はい