製品コレクション
インテル® 3 シリーズ・チップセット
ステータス
Discontinued
発売日
Q4'07
対応 FSB
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
FSB パリティー
いいえ
リソグラフィー
90 nm
TDP
26.5 W

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
データシート

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
8 GB
メモリーの種類
DDR2 667/800, DDR3 800/1066/1333
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
10.67 GB/s
物理アドレス拡張
36-bit
ECC メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス
いいえ
グラフィックス出力
None
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
いいえ
Macrovision* ライセンス要
いいえ

拡張オプション

PCI Express リビジョン
1.1
PCI Express 構成
2x16

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
TCase
92°C
パッケージサイズ
40mm x 40mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
いいえ
インテル® ファスト・メモリーアクセス
いいえ
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい