製品コレクション
インテル® 3 シリーズ・チップセット
ステータス
Discontinued
発売日
Q2'07
対応 FSB
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
FSB パリティー
いいえ
TDP
19 W
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, June 4, 2012

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
8 GB
メモリーの種類
DDR2 667/800, DDR3 800/1066
最大メモリーチャネル数
2
最大メモリー帯域幅
8.5 GB/s
物理アドレス拡張
36-bit
ECC メモリー対応
いいえ

GPU の仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
QXGA, TV Out, SDVO, HDMI, DVI
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
2
Macrovision* ライセンス要
いいえ

拡張オプション

PCI Express リビジョン
1.1
PCI Express 構成
1x16

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
TCase
106°C
パッケージサイズ
34mm x 34mm

高度なテクノロジー

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
いいえ
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい