製品コレクション
インテル® 850 シリーズ・チップセット
ステータス
Discontinued
対応 FSB
400MHz
FSB パリティー
いいえ
TDP
3.2 W
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Wednesday, October 26, 2022

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2 GB
メモリーの種類
DDR 200/266
最大メモリーチャネル数
1
最大メモリー帯域幅
2.1 GB/s
物理アドレス拡張
32-bit
ECC メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA, LVDS, DVO
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
いいえ
Macrovision* ライセンス要
いいえ

拡張オプション

PCI Express リビジョン
1.1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
1
TCase
105°C
パッケージサイズ
37.5mm x 37.5mm

高度なテクノロジー

インテル® ファスト・メモリーアクセス
いいえ
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
いいえ