システムの種類
Mobile
プロセッサー・ナンバー
755
リソグラフィー
90 nm

パフォーマンス仕様

コアの数
1
プロセッサー ベース動作周波数
2.00 GHz
キャッシュ
2 MB L2 Cache
バススピード
400 MHz
FSB パリティー
いいえ
TDP
7.5 W
VID 電圧範囲
0.988-1.340V

補足事項

ステータス
Discontinued
サービスステータス
End of Servicing Updates
組込み機器向けオプションの提供
いいえ
データシート

メモリーの仕様

物理アドレス拡張
32-bit
ECC メモリー対応
いいえ

パッケージの仕様

対応ソケット
H-PBGA479,PPGA478
Tjunction
100°C
パッケージサイズ
35mm x 35mm
プロセシング・ダイ・サイズ
87 mm2
プロセシング・ダイ・トランジスター数
144 million

高度なテクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
いいえ
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
いいえ
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
いいえ
インテル® 64
いいえ
命令セット
32-bit
アイドルステート
いいえ
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
はい
インテル® デマンド・ベース・スイッチング
いいえ

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
いいえ
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
いいえ