インテル®製品の比較

開発コード名
システムの種類
Mobile
プロセッサー・ナンバー
338H

CPU の仕様

コアの数
12
Performance-coresの数
4
Efficient-coresの数
4
低消費電力 Efficient-core 数
4
スレッド総数
12
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.7 GHz
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数
4.7 GHz
Performance-core最大ターボ・フリークエンシー
4.7 GHz
Efficient-core のターボ・ブースト利用時の最大フリークエンシー
3.4 GHz
低消費電力 Efficient-core ターボ時最大周波数
3.3 GHz
Performance-core基本周波数フリークエンシー
1.9 GHz
Efficient-core基本フリークエンシー
1.5 GHz
低消費電力 Efficient-core 基本周波数
1.5 GHz
キャッシュ
18 MB Intel® Smart Cache
プロセッサーのベースパワー
25 W
最大ターボパワー
80 W
最小保証電力
15 W
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
Yes
CPU がサポートする AI ソフトウェア・フレームワーク
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
CPU リソグラフィー
Intel 18A

補足事項

ステータス
Launched
発売日
Q1'26
組込み機器向けオプションの提供
Yes
製品チューニング (組込み用途)
Yes
説明
Intel® Core™ Ultra Series 3 processors are suitable for use in select desktop form factors

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
96 GB
メモリーの種類
Up to LPDDR5X 8533 MT/s
最大メモリーチャネル数
2

GPU Specifications

GPU Name
Intel® Arc™ B370 GPU
グラフィックス最大動的周波数
2.4 GHz
GPU ピーク TOPS (Int8)
98
グラフィックス出力
eDP1.5, DP 2.1 UHBR20, HDMI 2.1 FRL
Xe-core
10
レイ・トレーシング
Yes
最大解像度 (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
3840 x 2400 @ 120Hz
DirectX* 対応
DirectX 12 Ultimate
OpenGL* 対応
4.6
OpenCL* サポート
3.0
H.264 ハードウェア・エンコード/デコード
Yes
H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード
Yes
H.266 (VVC) ハードウェア・エンコード/デコード
Decode Only
AV1 エンコード/デコード
Yes
インテル® クイック・シンク・ビデオ
Yes
サポートされているディスプレイ数
4
デバイス ID
0xB081, 0xB083, 0xB085, 0xB087
GPU でのインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
Yes
GPU がサポートする AI ソフトウェア・フレームワーク
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebGPU, WebNN
GPU リソグラフィー
TSMC N3E

IPU Specifications

Intel® Image Processing Unit Version
7.5
Mobile Industry Processor Interface (MIPI)
CPhy & DPhy
# of MIPI Lanes & Ports
6 Lanes & 3 Ports
Max Resolution (IPU)
16MP

NPU の仕様

NPU ピーク TOPS (Int8)
47
スパース性サポート
Yes
Windows Studio Effects のサポート
Yes
NPU がサポートする AI ソフトウェア・フレームワーク
OpenVINO™, WindowsML, WebNN, ONNX RT

拡張オプション

インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー
Yes
PCI Express リビジョン
5.0 and 4.0
PCI Express 構成
x4 PCIe5 (1x4,2x2), x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1) x4 PCIe4 (1x4, 2x2, 4x1)
PCI Express レーンの最大数
12

パッケージの仕様

対応ソケット
FCBGA2540
最大動作温度
100 °C
パッケージサイズ
50mm x 25mm

高度なテクノロジー

インテル® スレッド・ディレクター
Yes
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
Yes
インテル® ウェイク・オン・ボイス
Yes
インテル® ハイデフィニション・オーディオ
Yes
インテル® Adaptix™ テクノロジー
Yes
Intel® Speed Shift Technology
Yes
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数
Yes
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
2.0
インテル® 64
Yes
命令セット
64-bit
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
Yes
サーマル・モニタリング・テクノロジー
Yes
インテル® Volume Management Device (VMD)
Yes

セキュリティーと信頼性

インテル® vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
インテル® スレット・ディテクション・テクノロジー (インテル® TDT)
Yes
インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (AMT)
Yes
インテル® スタンダード・マネージャビリティー(ISM)
Yes
インテル® Remote Platform Erase (RPE)
Yes
インテル® One-Click Recovery
Yes
セキュアキー
Yes
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
Yes
インテル®トータル・メモリー・エンクリプション/ インテル® TME-MT-マルチ・キー
Yes
インテル® AES New Instructions
Yes
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
Yes
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
Yes
インテル® OS ガード
Yes
インテル® ブートガード
Yes
モードベースの実行制御 (MBEC)
Yes
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
Yes
リダイレクト・プロテクション (VT-rp)付きインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー
Yes
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
Yes
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
Yes
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)
Yes