インテル® サーバー・システム D50DNP2MFALAC アクセラレーション・モジュール
インテル® サーバー・システム D50DNP2MFALAC アクセラレーション・モジュール
新しくなったインテル・プロセッサーを発見し、パフォーマンスの向上を体験してください

インテル®製品の比較
基本仕様
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
(1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
(2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
(2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
(1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
(1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
(2) – Power cable – iPN M44103-xxx
(1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
補足事項
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.
メモリーとストレージ
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
GPU の仕様
拡張オプション
I/O 規格
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
パッケージの仕様
高度なテクノロジー
セキュリティーと信頼性
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。