製品コレクション	インテル® サーバー M50FCファミリー
開発コード名	製品の開発コード名 Fox Creek Pass
発売日	Q1'23
ステータス	Discontinued
製造終了予定日	2023
サポート終了通知	Friday, May 5, 2023
最終注文受付	Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証	はい
延長保証販売あり(国名指定)	はい
追加の延長保証の詳細	Dual Processor Board Extended Warranty
シャーシ・フォーム・ファクター	1U Rack
シャーシ寸法	767 x 438 x 43 mm
ボード・フォーム・ファクター	18.79” x 16.84”
ラックレール付き	いいえ
対応製品シリーズ	4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット	Socket-E LGA4677
TDP	350 W
ヒートシンク搭載	はい
システムボード	Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
ボード・チップセット	インテル® C741 チップセット
ターゲット市場	Mainstream
ラック・フレンドリーなボード	はい
電源装置	1600 W
電源の種類	AC
付属電源数	0
冗長ファン	はい
冗長電源をサポート	はい
バックプレーン	Included
同梱品	(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD (1) 4 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1204 (4) Drive mounting rails – iPN K53035-xxx (4) 2.5" SSD blank – iPN K71491- xxx (1) Riser #1 Bracket (1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1 (1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001 (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx (1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx (8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT (16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx (2) – EVAC CPU heat sinks – iPN FCP1UHSEVAC (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC (1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx (1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx (1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket NOTE: NO PSU included

補足事項

説明	Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 2.5" SSD with air cooling. NOTE: NO PSU included

メモリーとストレージ

メモリーの種類	• DDR5 (RDIMM) • 3DS-RDIMM • 9x4 RDIMM • Intel® Optane™ PMem 300 series
DIMM の最大枚数	32
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)	12 TB
サポートされているフロントドライブ数	4
フロント・ドライブ・フォームファクター	Hot-swap 2.5" SSD
サポートされている内部ドライブ数	2
内部ドライブ・フォームファクター	M.2 SSD
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応	はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス^‡	はい

拡張オプション

PCI Express リビジョン	5.0
ライザースロット 1: 合計レーン数	16
ライザースロット 2: 合計レーン数	24
ライザースロット 3: 合計レーン数	16

I/O 規格

Open Compute Port (OCP) 対応	1 x 3.0
USB ポート数	5
SATA ポートの合計数	10
USB 構成	• One USB 3.0 port at back panel • Two USB 2.0 ports at back panel • One USB 3.0 port front panel • One USB 2.0 port front panel
UPI リンク数	3
RAID 構成	0/1/5/10
シリアルポート数	1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成	2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー	はい
インテル® Optane™ メモリー対応^‡	はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート	はい
IPMI 搭載内蔵 BMC	IPMI 2.0 & Redfish
インテル® ノード・マネージャー	はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー	はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡	はい
TPM バージョン	2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® Total Memory Encryption	はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー^‡	はい

Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。