基本仕様
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製品コレクション
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開発コード名
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発売日
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Q4'21
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ステータス
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Discontinued
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製造終了予定日
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31 DEC 2022
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サポート終了通知
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Monday, July 11, 2022
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最終注文受付
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Wednesday, November 30, 2022
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限定 3 年保証
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はい
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延長保証販売あり(国名指定)
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はい
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追加の延長保証の詳細
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対応オペレーティング・システム
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VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
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シャーシ・フォーム・ファクター
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Rack
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ボード・フォーム・ファクター
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8.33” x 21.5”
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対応製品シリーズ
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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ソケット
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Dual Socket-P4 4189
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TDP
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205 W
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システムボード
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ターゲット市場
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High Performance Computing
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ラック・フレンドリーなボード
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はい
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同梱品
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(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB (1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx (2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx (2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS |
補足事項
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説明
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1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
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メモリーとストレージ
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ストレージ・プロファイル
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All-Flash Storage Profile
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メモリーの種類
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DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM Load Reduced DDR4 (LRDIMM) 3DS-LRDIMM |
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DIMM の最大枚数
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24
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
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6 TB
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インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
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はい
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GPU の仕様
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内蔵グラフィックス‡
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はい
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拡張オプション
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PCI Express リビジョン
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4.0
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ライザースロット 1: 合計レーン数
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16
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ライザースロット 2: 合計レーン数
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16
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I/O 規格
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USB ポート数
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3
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SATA ポートの合計数
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2
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USB 構成
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(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable) |
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UPI リンク数
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3
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RAID 構成
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0/1/5
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シリアルポート数
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1
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内蔵 LAN
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1
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パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
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2
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高度なテクノロジー
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高度なシステム管理キー
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はい
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インテル® Optane™ メモリー対応‡
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はい
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IPMI 搭載内蔵 BMC
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IPMI 2.0 & Redfish
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インテル® ノード・マネージャー
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はい
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Intel® On-Demand Redundant Power
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はい
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インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
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はい
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インテル® Server Customization Technology
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はい
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インテル® Efficient Power Technology
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はい
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インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
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はい
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ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
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はい
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インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
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はい
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インテル® フレックス・メモリー・アクセス
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はい
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TPM バージョン
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2.0
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Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。