製品コレクション
インテル® 500 シリーズ・モバイル・チップセット
システムの種類
Embedded
ステータス
Launched
発売日
Q3'21
バススピード
8 GT/s
TDP
3.4 W
使用条件
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい

メモリーの仕様

チャネルあたりの DIMM 数
2
ECC メモリー対応
はい

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
x1,x2,x4
PCI Express レーンの最大数
24

I/O 規格

Time Sensitive Networking (TSN)
はい
USB ポート数
14
USB 構成
-Up to 10 USB3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
-Up to 10 USB3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB リビジョン
3.2/2.0
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数
8
RAID 構成
0/1/5/10(SATA)
内蔵 LAN
Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

パッケージの仕様

パッケージサイズ
25mm x 24mm

高度なテクノロジー

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
��
インテル® ME ファームウェア・バージョン
15
インテル® HD オーディオ・テクノロジー
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
はい
インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい
インテル® ブートガード
はい