インテル® サーバー・ボード M20NTP2SB

インテル® サーバー・ボード M20NTP2SB

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・ボード M20NTP
開発コード名
製品の開発コード名 North Pass
ステータス
Discontinued
発売日
Q1'22
製造終了予定日
2022
サポート終了通知
Friday, December 2, 2022
最終注文受付
Tuesday, December 20, 2022
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor Board Extended Warranty
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
13.1"x12"
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Dual Socket-P4 4189
IPMI 搭載内蔵 BMC
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
250 W
ボード・チップセット
インテル® C621A チップセット
ターゲット市場
Entry

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
4 TB
メモリーの種類
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
3200 GB/s
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応 ‡
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express リビジョン
4.0
PCI Express レーンの最大数
96
PCIe スリムライン・コネクター
4
ライザースロット 1: 合計レーン数
32
ライザースロット 2: 合計レーン数
32

I/O 規格

Open Compute Port (OCP) 対応
Yes- V 2.0
USB ポート数
5
USB 構成
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
14
UPI リンク数
3
RAID 構成
Intel VROC for SATA
シリアルポート数
2
LAN ポートの数
2
内蔵 LAN
はい

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

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