製品コレクション
インテル® サーバー・ボード M50CYP ファミリー
ステータス
Launched
発売日
Q2'21
製造終了予定日
2026
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
18.79” x 16.84”
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
270 W
同梱品
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

ボード・チップセット
ターゲット市場
Mainstream

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
12 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
3200 GB/s
DIMM の最大枚数
32
ECC メモリー対応
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express リビジョン
4.0
ライザースロット 1: 合計レーン数
32
ライザースロット 2: 合計レーン数
32
ライザースロット 3: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
6
USB 構成
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
USB リビジョン
2.0 & 3.0
SATA ポートの合計数
10
UPI リンク数
3
RAID 構成
0/1/5/10
シリアルポート数
2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい