インテル® サーバー・ボード M50CYP2SB1U

インテル® サーバー・ボード M50CYP2SB1U

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・ボード M50CYP
開発コード名
製品の開発コード名 Coyote Pass
ステータス
Discontinued
発売日
Q2'21
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
最終注文受付
Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor Board Extended Warranty
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
18.79” x 16.84”
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
270 W
同梱品
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
ボード・チップセット
インテル® C621A チップセット
ターゲット市場
Mainstream

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
12 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
3200 GB/s
DIMM の最大枚数
32
ECC メモリー対応 ‡
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express リビジョン
4.0
ライザースロット 1: 合計レーン数
32
ライザースロット 2: 合計レーン数
32
ライザースロット 3: 合計レーン数
16

I/O 規格

Open Compute Port (OCP) 対応
1 x 3.0
USB ポート数
6
USB 構成
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
USB リビジョン
2.0 & 3.0
SATA ポートの合計数
10
UPI リンク数
3
RAID 構成
0/1/5/10
シリアルポート数
2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー
はい
インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

製品の比較