製品コレクション	インテル® サーバー・システム M70KLP ファミリー
開発コード名	製品の開発コード名 Kelton Pass
発売日	Q1'21
ステータス	Discontinued
製造終了予定日	2022
サポート終了通知	Monday, March 7, 2022
最終注文受付	Friday, May 6, 2022
最終受領属性	Tuesday, July 5, 2022
限定 3 年保証	はい
シャーシ・フォーム・ファクター	2U Rack
シャーシ寸法	841 mm x 435 mm x 87 mm
ボード・フォーム・ファクター	610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
ラックレール付き	はい
対応製品シリーズ	3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット	P+
TDP	250 W
ヒートシンク	(2) 2U Front CPU Heatsink (2) 2U Rear CPU Heatsink
ヒートシンク搭載	はい
システムボード	Intel® Server Board M70KLP2SB
ボード・チップセット	インテル® C621 チップセット
ターゲット市場	Mainstream
ラック・フレンドリーなボード	はい
電源装置	2000 W
電源の種類	AC
付属電源数	2
冗長ファン	はい
冗長電源をサポート	はい
バックプレーン	Included
同梱品	(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH (1) Intel® Server Board M70KLP2SB (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2 (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN (1) Fan Bracket (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed (1) 2U Server airduct (48) Blank DIMM slots (4) CPU heat sink + CPU Clips (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate (1) PDB (1) PDB Cable Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

補足事項

説明	Integrated 2U server system supporting (4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors. (8) 2.5” drives (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

メモリーとストレージ

ストレージ・プロファイル	Hybrid Storage Profile
メモリーの種類	DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™ Persistent Memory. 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
DIMM の最大枚数	48
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)	6 TB
最大ストレージ容量	192 TB
サポートされているフロントドライブ数	24
フロント・ドライブ・フォームファクター	Hot-swap 2.5"
サポートされている内部ドライブ数	2
内部ドライブ・フォームファクター	M.2 SSD
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応	はい

拡張オプション

PCIe x8 Gen 3	4
PCIe x16 Gen 3	2
PCIe スリムライン・コネクター	8x8
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター	1
ライザースロット 1: 合計レーン数	40
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成	2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
ライザースロット 2: 合計レーン数	24
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成	3x PCIe Gen3 x8

I/O 規格

Open Compute Port (OCP) 対応	1x 3.0 slot
USB ポート数	5
SATA ポートの合計数	1
USB 構成	One USB 2.0 port on front panel One USB 3.0 port on front panel Two USB 3.0 port on rear panel One USB 2.0 port on board
UPI リンク数	6
RAID 構成	1, 5, 6, and 10
シリアルポート数	2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成	4

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー	はい
インテル® Optane™ メモリー対応^‡	はい
IPMI 搭載内蔵 BMC	IPMI 2.0 & Redfish
Intel® On-Demand Redundant Power	はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡	はい
TPM バージョン	2.0

Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。