発売日
Q1'21
ステータス
Launched
製造終了予定日
2025
限定 3 年保証
はい
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
シャーシ寸法
841 mm x 435 mm x 87 mm
ボード・フォーム・ファクター
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
ラックレール付き
はい
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット
P+
TDP
250 W
ヒートシンク
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
ボード・チップセット
ターゲット市場
Mainstream
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
2000 W
電源の種類
AC
付属電源数
2
冗長ファン
はい
冗長電源をサポート
はい
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

補足事項

説明
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

メモリーとストレージ

ストレージ・プロファイル
Hybrid Storage Profile
メモリーの種類
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
DIMM の最大枚数
48
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
6 TB
最大ストレージ容量
192 TB
サポートされているフロントドライブ数
24
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
サポートされている内部ドライブ数
2
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

拡張オプション

PCIe x8 Gen 3
4
PCIe x16 Gen 3
2
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
ライザースロット 1: 合計レーン数
40
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
3x PCIe Gen3 x8

I/O 規格

USB ポート数
5
USB 構成
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
SATA ポートの合計数
1
UPI リンク数
6
RAID 構成
1, 5, 6, and 10
シリアルポート数
2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
4

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® On-Demand Redundant Power
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
TPM バージョン
2.0