基本仕様
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製品コレクション
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開発コード名
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ステータス
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Discontinued
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発売日
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Q1'21
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製造終了予定日
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2022
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サポート終了通知
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Monday, March 7, 2022
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最終注文受付
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Friday, May 6, 2022
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最終受領属性
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Tuesday, July 5, 2022
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限定 3 年保証
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はい
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対応製品シリーズ
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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ボード・フォーム・ファクター
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610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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シャーシ・フォーム・ファクター
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2U Rack
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ソケット
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P+
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IPMI 搭載内蔵 BMC
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IMPI 2.0 & Red Fish
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ラック・フレンドリーなボード
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はい
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TDP
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250 W
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同梱品
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(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
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ボード・チップセット
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ターゲット市場
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Mainstream
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補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
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いいえ
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説明
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Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases. |
メモリーの仕様
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
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6 TB
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メモリーの種類
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DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
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最大メモリーチャネル数
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24
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DIMM の最大枚数
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48
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インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
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はい
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拡張オプション
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PCI Express リビジョン
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PCIe 3.0
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PCI Express レーンの最大数
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176
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PCIe x8 Gen 3
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4
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PCIe x16 Gen 3
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2
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PCIe スリムライン・コネクター
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8x8
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インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
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1
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ライザースロット 1: 合計レーン数
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16
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ライザースロット 2: 合計レーン数
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16
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I/O 規格
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Open Compute Port (OCP) 対応
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1x3.0
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USB ポート数
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4
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USB 構成
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(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port |
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USB リビジョン
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3.0
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SATA ポートの合計数
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2
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UPI リンク数
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6
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RAID 構成
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1, 5, 6, and 10
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シリアルポート数
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2
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パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
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4
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高度なテクノロジー
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高度なシステム管理キー
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はい
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|---|---|
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TPM バージョン
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2.0
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Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。