製品コレクション
インテル® サーバー・ボード D50TNP ファミリー
ステータス
Launched
発売日
Q2'21
製造終了予定日
2025
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
270 W
同梱品
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
204.8 GB/s
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応
はい

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express レーンの最大数
32
PCI Express リビジョン
4.0
ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
3
USB 構成
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
2
UPI リンク数
3
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい