製品コレクション
インテル® サーバー・ボード D50TNP
ステータス
Launched
発売日
Q2'21
製造終了予定日
2025
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
270 W
同梱品
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
6 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
204.8 GB/s
DIMM の最大枚数
24
ECC メモリー対応
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express レーンの最大数
56
PCI Express リビジョン
4.0
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
8
ライザースロット 1: 合計レーン数
32
ライザースロット 2: 合計レーン数
24

I/O 規格

USB ポート数
3
USB 構成
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
2
UPI リンク数
3
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい