ステータス
Discontinued
発売日
Q2'21
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
最終注文受付
Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
205 W
同梱品
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
204.8 GB/s
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express リビジョン
4.0
PCI Express レーンの最大数
32
ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
3
USB 構成
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
2
UPI リンク数
3
RAID 構成
0/1
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい