インテル® サーバー・システム D50TNP2MHSTAC ストレージ・モジュール

インテル® サーバー・システム D50TNP2MHSTAC ストレージ・モジュール

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー D50TNP ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Tennessee Pass
ステータス
Discontinued
発売日
Q3'21
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
最終注文受付
Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor Board Extended Warranty
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
205 W
同梱品
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
ボード・チップセット
インテル® C621A チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
6 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
204.8 GB/s
DIMM の最大枚数
24
ECC メモリー対応 ‡
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express リビジョン
4.0
PCI Express レーンの最大数
56
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
8
ライザースロット 1: 合計レーン数
32
ライザースロット 2: 合計レーン数
24

I/O 規格

USB ポート数
3
USB 構成
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
2
UPI リンク数
3
RAID 構成
0/1/5
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

高度なシステム管理キー
はい
インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

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