製品コレクション
インテル® サーバー・システム D50TNP ファミリー
ステータス
Launched
発売日
Q2'21
製造終了予定日
2025
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
対応製品シリーズ
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
ソケット
Socket-P4
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
270 W
同梱品
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
6 TB
メモリーの種類
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大メモリーチャネル数
16
最大メモリー帯域幅
204.8 GB/s
DIMM の最大枚数
24
ECC メモリー対応
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
はい
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express レーンの最大数
56
PCI Express リビジョン
4.0
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
8
ライザースロット 1: 合計レーン数
32
ライザースロット 2: 合計レーン数
24

I/O 規格

USB ポート数
3
USB 構成
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
2
UPI リンク数
3
RAID 構成
0/1
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
1

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい