インテル® サーバー・システム XIR2208WFTZ03

インテル® サーバー・システム XIR2208WFTZ03

基本仕様

製品コレクション
エンタープライズ AI 推論向けインテル® データセンター・ブロック
開発コード名
製品の開発コード名 Wolf Pass
発売日
Q4'19
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
2023
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
ラックレール付き
いいえ
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
TDP
205 W
システムボード
Intel® Server Board S2600WFTR
ターゲット市場
Cloud/Datacenter
同梱品
(1) Intel® Server System R2208WFTZSR
(2) Intel® Xeon® Platinum 8280 Processor, 38.5M Cache, 2.70 GHz, CD8069504228001
(1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
(1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
(1) Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2
(12) RDIMM 32GB DDR4 ECC, 2933 MHz
(1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) 2U Riser Spare A2UL16RISER2

補足事項

説明
Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software

メモリーとストレージ

ストレージ・プロファイル
All-Flash Storage Profile
搭載メモリー
384GB DDR4 ECC
メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM
DIMM の最大枚数
12
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
384 TB
搭載ストレージ
2.2TB Raw Storage
(0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

製品の比較