基本仕様
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製品コレクション
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開発コード名
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発売日
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Q4'19
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ステータス
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Discontinued
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製造終了予定日
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2023
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シャーシ・フォーム・ファクター
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1U Rack
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ラックレール付き
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いいえ
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対応製品シリーズ
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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TDP
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125 W
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システムボード
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ターゲット市場
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Cloud/Datacenter
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同梱品
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(1) Intel® Server System R1208WFTYSR
(2) Intel® Xeon® Gold 6230 Processor, 27.5M Cache, 2.10 GHz, CD8069504193701 (1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801. (1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801 (1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01 (12) RDIMM 16GB DDR4 ECC, 2666 MHz (1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2 (1) 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR (1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR |
補足事項
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説明
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Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software |
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メモリーとストレージ
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ストレージ・プロファイル
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All-Flash Storage Profile
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搭載メモリー
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192GB DDR4 ECC
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メモリーの種類
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DDR4 ECC RDIMM
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DIMM の最大枚数
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12
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
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192 TB
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搭載ストレージ
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2.2TB Raw Storage (0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)
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Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。