システムの種類
Embedded
プロセッサー・ナンバー
i7-9850HE
ステータス
Launched
発売日
Q2'19
リソグラフィー
14 nm
希望カスタマー価格
$395.00
使用条件
Embedded Broad Market Commercial Temp

CPU の仕様 

コアの数
6
スレッド数
12
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.40 GHz
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の動作周波数
4.40 GHz
プロセッサー ベース動作周波数
2.70 GHz
キャッシュ
9 MB
バススピード
8 GT/s
TDP
45 W
コンフィグラブル TDP-down
35 W

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
はい
データシート

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
64 GB
メモリーの種類
DDR4-2666
最大メモリーチャネル数
2
ECC メモリー対応
いいえ

プロセッサー・グラフィックス

プロセッサー・グラフィックス
インテル® UHD グラフィックス 630
グラフィックス ベース動作周波数
350 MHz
グラフィックス最大動的周波数
1.15 GHz
グラフィックス・ビデオ・メモリー最大容量
64 GB
グラフィックス出力
eDP/DP/HDMI/DVI
4K サポート
Yes, at 60Hz
最大解像度 (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160@30Hz
最大解像度 (DP)‡
4096 x 2304@60Hz
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
4096 x 2304@60Hz
最大解像度 (VGA)‡
N/A
DirectX* 対応
12
OpenGL* 対応
4.5
インテル® クイック・シンク・ビデオ
はい
インテル® InTru™ 3D テクノロジー
はい
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
はい
インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー
はい
サポートされているディスプレイ数
3
デバイス ID
0x3E9B

拡張オプション

スケーラビリティ
1S Only
PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express 構成
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
PCI Express レーンの最大数
16

パッケージの仕様

対応ソケット
FCBGA1440
最大 CPU 構成
1
Tjunction
100°C
パッケージサイズ
42mm x 28mm

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい
Intel® Speed Shift Technology
はい
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー
2.0
インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準
はい
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
はい
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)
はい
インテル® TSX-NI
はい
インテル® 64
はい
命令セット
64-bit
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
インテル® My WiFi テクノロジー
はい
アイドルステート
はい
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
はい
サーマル・モニタリング・テクノロジー
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー
はい
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
セキュアキー
はい
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
Yes with Intel® ME
インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)
はい
インテル® OS ガード
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット
はい
インテル® ブートガード
はい