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製品コレクション
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600BP ファミリー
ステータス
Launched
発売日
Q2'19
製造終了予定日
2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
QPI リンク数
2
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.8" x 19.1"
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
ソケット
Socket P
組込みシステムあり
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
165 W
同梱品
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPSR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
追加情報の URL

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2.8 TB
メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大メモリーチャネル数
12
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

プロセッサー・グラフィックス

内蔵グラフィックス
いいえ
グラフィックス出力
VGA

拡張オプション

PCI Express レーンの最大数
80
PCI Express リビジョン
3.0
ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 3: 合計レーン数
24
ライザースロット 4: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
2
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
4
RAID 構成
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
シリアルポート数
1
LAN ポートの数
2
内蔵 LAN
Dual 10GbE SFP+ ports support

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
インテル® ノード・マネージャー
はい

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい
TPM バージョン
2.0

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい