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インテル® サーバー・ボード S2600BPR

インテル® サーバー・ボード S2600BPBR

仕様

基本仕様

製品コレクション
開発コード名
ステータス
Discontinued
発売日
Q2'19
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
最終注文受付
Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
QPI リンク数
2
対応オペレーティング・システム
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.8" x 19.1"
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket P
組込みシステムあり
いいえ
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
165 W
同梱品
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPBR
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
データシート
説明
A high-density server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE and 16 DIMMs with two DIMMs per channel designed for large memory bandwidth; an ideal option for HPC and datacenter deployment.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2.8 TB
メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大メモリーチャネル数
12
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応 ‡
はい
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
いいえ
グラフィックス出力
VGA
ディスクリート・グラフィックス
Supported

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express レーンの最大数
80
ライザースロット 1: 合計レーン数
16
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 3: 合計レーン数
24
ライザースロット 4: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
2
USB リビジョン
3.0
SATA ポートの合計数
4
RAID 構成
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
Dual 10GBase-T ports
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
いいえ
内蔵 InfiniBand*
いいえ

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
TPM バージョン
2.0

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
はい
Product and performance information

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。