インテル® サーバー・システム R2208WF0ZSR
基本仕様
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製品コレクション
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開発コード名
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発売日
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Q2'19
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ステータス
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Discontinued
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製造終了予定日
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2023
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サポート終了通知
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Friday, May 5, 2023
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最終注文受付
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Friday, June 30, 2023
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限定 3 年保証
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はい
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追加の延長保証の詳細
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対応オペレーティング・システム
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Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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シャーシ・フォーム・ファクター
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2U, Spread Core Rack
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シャーシ寸法
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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ボード・フォーム・ファクター
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Custom 16.7" x 17"
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対応製品シリーズ
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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ソケット
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Socket P
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TDP
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205 W
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ヒートシンク
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(2) FXXCA78X108HS
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ヒートシンク搭載
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はい
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システムボード
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ボード・チップセット
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ターゲット市場
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Mainstream
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ラック・フレンドリーなボード
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はい
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電源装置
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1300 W
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電源の種類
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AC
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付属電源数
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1
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冗長電源をサポート
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Supported, requires additional power supply
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バックプレーン
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Included
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補足事項
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説明
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Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.
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メモリーとストレージ
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メモリーの種類
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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DIMM の最大枚数
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24
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
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6 TB
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サポートされているフロントドライブ数
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8
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フロント・ドライブ・フォームファクター
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Hot-swap 2.5"
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サポートされているリアドライブ数
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2
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サポートされている内部ドライブ数
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2
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内部ドライブ・フォームファクター
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M.2 SSD
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インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
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はい
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GPU の仕様
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内蔵グラフィックス‡
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はい
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拡張オプション
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PCIe x4 Gen 3
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1
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|---|---|
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PCIe x8 Gen 3
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3
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PCIe x16 Gen 3
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2
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PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
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4
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インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
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1
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ライザースロット 1: 合計レーン数
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24
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ライザースロット 2: 合計レーン数
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24
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ライザースロット 3: 合計レーン数
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12
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I/O 規格
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USB ポート数
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5
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|---|---|
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SATA ポートの合計数
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10
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UPI リンク数
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2
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RAID 構成
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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シリアルポート数
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2
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内蔵 LAN
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1GbE (mgmt port)
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LAN ポートの数
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1
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光学ドライブのサポート
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はい
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パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
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2
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高度なテクノロジー
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インテル® Optane™ メモリー対応‡
|
いいえ
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|---|---|
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インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
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はい
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IPMI 搭載内蔵 BMC
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IPMI 2.0 & Redfish
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インテル® ノード・マネージャー
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はい
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ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
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はい
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インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
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はい
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TPM バージョン
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2.0
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インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン
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合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
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はい
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Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。