インテル® サーバー・システム R1208WFTZSR

インテル® サーバー・システム R1208WFTZSR

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・システム R1000WFR ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Wolf Pass
発売日
Q1'22
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
2023
サポート終了通知
Friday, May 5, 2023
最終注文受付
Friday, June 30, 2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor System Extended Warranty
対応オペレーティング・システム
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
シャーシ・フォーム・ファクター
1U, Spread Core Rack
シャーシ寸法
16.93" x 27.95" x 1.72"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット
Socket P
TDP
165 W
ヒートシンク
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
ヒートシンク搭載
はい
システムボード
Intel® Server Board S2600WFTR
ボード・チップセット
インテル® C624 チップセット
ターゲット市場
Mainstream
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
1300 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
バックプレーン
Included
同梱品
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks.
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable H91170-xxx
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable H82099-xxx
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) Standard CPU carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks iPN G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x

補足事項

説明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

メモリーとストレージ

メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
DIMM の最大枚数
24
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
6 TB
サポートされているフロントドライブ数
8
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
サポートされている内部ドライブ数
2
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD
インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
はい

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCIe x24 ライザー・スーパー・スロット
1
PCIe x16 Gen 3
2
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
4
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
ライザースロット 1: 合計レーン数
24
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16

I/O 規格

USB ポート数
5
SATA ポートの合計数
10
UPI リンク数
2
RAID 構成
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
シリアルポート数
2
内蔵 LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
LAN ポートの数
3

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
インテル® ノード・マネージャー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

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