インテル® イーサネット・コネクション C827-IM1
インテル® イーサネット・コネクション C827-IM1
新しくなったインテル・プロセッサーを発見し、パフォーマンスの向上を体験してください
インテル®製品の比較
基本仕様
補足事項
supports 25 GbE full-duplex transmission, over a variety of media including optics, passive copper
cables and backplanes.
ネットワークの仕様
パッケージの仕様
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
希望カスタマー価格 (RCP) は、インテル製品にのみ適用される推奨の価格設定です。価格は、インテルから直接購入する顧客を対象としており、通常 1,000 ユニット単位での購入価格を表します。なお、予告なしに変更されることがあります。価格は他のパッケージのタイプや出荷の量によって異なる場合があります。一括購入の場合、表示される価格は個々のユニット単価です。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれません。