基本仕様
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製品コレクション
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開発コード名
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ステータス
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Discontinued
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発売日
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Q4'17
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製造終了予定日
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2023
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サポート終了通知
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Friday, May 5, 2023
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最終注文受付
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Friday, June 30, 2023
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同梱品
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(1) Metal shipping bracket(2) Non-Intel GPGPU secure mounting adaptersNote: Intel Xeon Phi cards with active heat sinks are NOT supported in systems configured with the high air flow air duct. Note: Systems configured with any type of Intel® Xeon Phi™ card and/or non-Intel GPGPU card must have the shipping bracket installed before the system is exposed to any level of shock or vibration or is shipped to the end user location. Failure to install the shipping bracket has the potential to cause serious damage to various components within the system.
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補足事項
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説明
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High Air Flow Air Duct Bracket Kit when when installing an Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family
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Product and performance information
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡
この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
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