メザニン・ファブリック・キャリア・キット AWF1PFABKITM
OmniPath
メザニン・ファブリック・キャリア・キット AWF1PFABKITM
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新しくなったインテル・プロセッサーを発見し、パフォーマンスの向上を体験してください
インテル®製品の比較
基本仕様
The fabric carrier is designed to be mounted at the OCP Mezz location found on the baseboard/chassis. There is no connection to the motherboard OCP connector. All required signals/power for the board are passed through the sideband cable.
Kit includes:
(1) IFT Carrier Board Mezz
(1) 235mm, 1 port, straight IFP28 connector to LEC54B right angle – right exit connector (Mezzanine card to Fabric Processor #1)
(1) 430mm, 2x12 HFI Sideband Y Cable, Single Omni-Path Sideband IFT Carrier to dual Omni-Path CPU connectors (Mezzanine card to server board CPU HFI Sideband connectors)
(2) Fabric Processor Clips
(4) Mounting Screws
Additional Required Accessory:
Dual processor configurations requires the addition of cable kit AXXCBL370IFPS1 (Mezzanine card to Fabric Processor #2)
補足事項
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。