インテル® サーバー・システム LTP2224R4503086

インテル® サーバー・システム LTP2224R4503086

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバー・システム H2000G ファミリー
開発コード名
製品の開発コード名 Taylor Pass
発売日
Q2'17
ステータス
Discontinued
製造終了予定日
Q3'20
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
シャーシ寸法
17.24" x 28.86" x 3.42"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.8" x 18.9"
ソケット
Socket R3
ヒートシンク
8 (4x2)
ヒートシンク搭載
はい
ターゲット市場
Cloud/Datacenter
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
1600 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
冗長ファン
いいえ
冗長電源をサポート
はい
バックプレーン
Included
同梱品
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.
新しいデザインの入手可能性の有効期限
Thursday, April 28, 2022

補足事項

説明
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.

メモリーとストレージ

メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
DIMM の最大枚数
16
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1 TB
サポートされているフロントドライブ数
24
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"

GPU の仕様

内蔵グラフィックス‡
いいえ

拡張オプション

PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1

I/O 規格

USB ポート数
16
SATA ポートの合計数
24
シリアルポート数
4
内蔵 LAN
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
LAN ポートの数
16

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
8

高度なテクノロジー

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0
インテル® ノード・マネージャー
はい
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
インテル® Server Customization Technology
はい
インテル® Build Assurance Technology
はい
インテル® Efficient Power Technology
はい
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー
いいえ
インテル® クワイエット・システム・テクノロジー
はい
インテル® ファスト・メモリーアクセス
はい
インテル® フレックス・メモリー・アクセス
はい
インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー
はい
TPM バージョン
2.0

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

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