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技術仕様

基本仕様

ステータス
Announced
発売日
Q3'19
製造終了予定日
2022
限定 3 年保証
はい
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack front IO
組込みシステムあり
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
2.0
TDP
250 W
同梱品
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9222 Processor
2) 1U riser assembly
(1) Liquid cooling loop kit

ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

説明
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

メモリーの仕様

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
3 TB
メモリーの種類
DDR4 RDIMM 2933
最大メモリーチャネル数
24

拡張オプション

PCIe x16 Gen 3
2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

インテル® Optane™ メモリー対応
はい

TPM バージョン
2.0

レビュー

主な機能

第 2 世代インテル® Xeon® Platinum 9200 プロセッサーによる最高のパフォーマンス

  • ソケット当たりでインテル史上最高のコア数を実現した、第 2 世代インテル® Xeon® Platinum 9200 プロセッサーが誇る業界トップクラスの CPU パフォーマンス
  • CPU 当たり 12、コンピュート・モジュール当たり 24 のメモリーチャネルにより、メモリー帯域幅が倍増し、メモリー負荷の高いワークロードに対応
  • データ分析に最適な新しいインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト) 命令セットにより、推論パフォーマンスが大幅に高速化
  • 密度とパフォーマンスに最適化されたマルチチップ・パッケージ

高密度に最適化された 2U ラックサーバー (空冷 / 液冷対応オプション付き)

  • 2U シャーシ 1 台につき最大 4 基のコンピュート・モジュール (単一のシャーシで複数のコンピュート・モジュール・タイプをサポート可能)
  • 先進の高流量空冷 / 液冷式クーリング・テクノロジーを搭載し、CPU、VR、DIMM、メモリー VR 向けに高い熱捕捉効率を実現する 2 CPU コンピュート・モジュール設計
  • 2U 空冷シャーシで、ハイパフォーマンスを必要とするワークロードにも対応可能なプロセッサー熱設計電力 (最大 350W) を実現 (液冷バージョンのプロセッサー熱設計電力は最大 400W)
  • 1U コンピュート・モジュールで PCIe* スロット最大 16x2 基、2U コンピュート・モジュールで PCIe* スロット最大 16x4 基 (ネットワーク拡張オプション)
  • 1U コンピュート・モジュール当たり 2 台の M.2 SATA / NVMe* ストレージデバイス、2U コンピュート・モジュール当たり最大 2 台の M.2 SATA / NVMe* および 2 台の U.2 NVMe* ストレージデバイスに対応
  • ホットスワップ可能なコンピュート・モジュール、ストレージ 1、ファン、および電源

業界トップクラスのパフォーマンスを提供し、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) と AI に対応する高密度に最適化されたシステム・ソリューション

最高のパフォーマンス

インテル® Xeon® Platinum 9200 プロセッサー向けに設計され、コンピュート・モジュール当たり最大 24 基もの DDR4 DIMM スロットを備えたインテル® サーバー・システム S9200WK 製品ファミリーは、プロセッサーとメモリーの帯域幅を最大化し、最も厳しいコンピューティング用途の要件にも対応できる業界トップクラスのパフォーマンスを提供します。

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完全なシステムとして使用可能

S9200WK 製品ファミリーは、インテル® データセンター・ブロック (インテル® DCB) のなかでも最高のパフォーマンスを誇る製品です。これらのノーブランドながら完全に検証済みのサーバーシステムは、インテルの最新データセンター・テクノロジーを採用しています。このテクノロジーは連携によりさらなるパフォーマンスを発揮するようにあらかじめ最適化されているので、パートナーは信頼性に優れたデータセンター・ソリューションにより市場投入までの期間を短縮できます。

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先進の液冷

先進の高流量空冷 / 液冷式クーリング・テクノロジーを搭載し、CPU、VR、DIMM、メモリー VR 向けに高い熱捕捉効率を実現する CPU コンピュート・モジュール設計。シャーシレベルでの液冷をネイティブにサポートし、完全な液冷式データセンター・ブロック・ソリューションを提供します。

注文仕様生産


インテル® データセンター・ブロックは、お客様の固有のニーズに応える注文仕様生産 (CTO) が可能です。このオンライン CTO ツールを使えば、個別の要件に合ったサーバーを柔軟に構成でき、選択した販売者から自動で見積りをとることができます。ツールを利用するには事前にアクセス権限を取得する必要がありますので、リクエストをお送りください。

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