Intel® Server System S9232WK1HAC Compute Module

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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
製品コレクション
インテル® サーバー・システム S9200WK ファミリー
発売日
Q1'20
製造終了予定日
2023
ボード・フォーム・ファクター
8.33” x 21.5”
対応オペレーティング・システム
Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack front IO
組込みシステムあり
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
2.0
TDP
250 W
同梱品
(1) Server board
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 1U riser assembly
(2) Processor heatsinks
ボード・チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

メモリーの仕様

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
いいえ
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
3 TB
メモリーの種類
DDR4 RDIMM 2933
最大メモリーチャネル数
24

拡張オプション

PCIe x16 Gen 3
2

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

TPM バージョン
2.0
インテル® Optane™ メモリー対応
いいえ

TPM バージョン
2.0

レビュー

Key Features

Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors Performance

  • Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors performance
  • Leadership CPU performance per socket with Intel's highest core count, 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 processors
  • Double the memory bandwidth for memory-intensive workloads with 12 memory channels per CPU, 24 memory channels per compute module
  • New Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Instructions for data analytics greatly accelerates inference performance
  • Multi-Chip packaging optimized for density and performance
  • Density Optimized 2U Rack Server with Air-Cooled option
  • Up to four compute modules per 2U chassis which can support multiple compute module types in a single chassis
  • 2 CPU compute module design with advanced cooling technology for high flow rate air cooling
  • Up to 250W processor TDP for high performance workloads in a 2U air cooled chassis
  • 2 x16 PCIe* slots in 1U compute modules for network expansion options
  • Support for 2x M.2 SATA/NVMe* storage devices per 1U compute module
  • Hot-swappable compute modules, fans, and power supplies

業界トップクラスのパフォーマンスを提供し、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC) と AI に対応する高密度に最適化されたシステム・ソリューション

最高のパフォーマンス

インテル® Xeon® Platinum 9200 プロセッサー向けに設計され、コンピュート・モジュール当たり最大 24 基もの DDR4 DIMM スロットを備えたインテル® サーバー・システム S9200WK 製品ファミリーは、プロセッサーとメモリーの帯域幅を最大化し、最も厳しいコンピューティング用途の要件にも対応できる業界トップクラスのパフォーマンスを提供します。

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完全なシステムとして使用可能

S9200WK 製品ファミリーは、インテル® データセンター・ブロック (インテル® DCB) のなかでも最高のパフォーマンスを誇る製品です。これらのノーブランドながら完全に検証済みのサーバーシステムは、インテルの最新データセンター・テクノロジーを採用しています。このテクノロジーは連携によりさらなるパフォーマンスを発揮するようにあらかじめ最適化されているので、パートナーは信頼性に優れたデータセンター・ソリューションにより市場投入までの期間を短縮できます。

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先進の液冷

先進の高流量空冷 / 液冷式クーリング・テクノロジーを搭載し、CPU、VR、DIMM、メモリー VR 向けに高い熱捕捉効率を実現する CPU コンピュート・モジュール設計。シャーシレベルでの液冷をネイティブにサポートし、完全な液冷式データセンター・ブロック・ソリューションを提供します。

注文仕様生産


インテル® データセンター・ブロックは、お客様の固有のニーズに応える注文仕様生産 (CTO) が可能です。このオンライン CTO ツールを使えば、個別の要件に合ったサーバーを柔軟に構成でき、選択した販売者から自動で見積りをとることができます。ツールを利用するには事前にアクセス権限を取得する必要がありますので、リクエストをお送りください。

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