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技術仕様

基本仕様

製品コレクション
インテル® サーバーシステム R1000WF ファミリー
発売日
Q2'19
ステータス
Launched
製造終了予定日
2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
追加の延長保証の詳細
Dual Processor Board Extended Warranty
対応オペレーティング・システム
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
シャーシ・フォーム・ファクター
1U, Spread Core Rack
シャーシ寸法
16.93" x 27.95" x 1.72"
ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ソケット
Socket P
TDP
165 W
ヒートシンク
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
ヒートシンク搭載
はい
ターゲット市場
Mainstream
ラック・フレンドリーなボード
はい
電源装置
1100 W
電源の種類
AC
付属電源数
1
冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
バックプレーン
Included
同梱品
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


補足事項

説明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

メモリーとストレージ

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい
メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
DIMM の最大枚数
24
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
7.5 TB
サポートされているフロントドライブ数
8
フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
サポートされている内部ドライブ数
2
内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD

内蔵グラフィックス
はい
合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい
TPM バージョン
2.0

拡張オプション

PCIe x24 ライザー・スーパー・スロット
1
PCIe x16 Gen 3
2
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
4
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
ライザースロット 1: 合計レーン数
24
ライザースロット 1: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 2: 内蔵スロット構成
1x PCIe Gen3 x16

I/O 規格

UPI リンク数
2
USB ポート数
5
SATA ポートの合計数
10
RAID 構成
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
シリアルポート数
2
内蔵 LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
LAN ポートの数
3

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

TPM バージョン
2.0
インテル® Optane™ メモリー対応
いいえ
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
インテル® ノード・マネージャー
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ
はい

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい

レビュー

インテル® データセンター・ブロック (インテル® DCB) の注文仕様生産

インテル® データセンター・ブロック (インテル® DCB) は、サーバー専用に設計された完全検証済みのシステムです。このシステムにより、パートナーは最新テクノロジーで構築された革新的なサーバー・ソリューションを迅速に市場に投入できます。あらかじめ設定された構成ではなく、より詳細にカスタマイズされたシステムをお求めのお客様には、インテルが、最適なパフォーマンスとコストの検証済みコンポーネントを組み合わせて、必要な仕様に沿ったサーバーを構築いたします。ディストリビューターおよび販売代理店のみ、ご利用いただけます。

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対象用途

インテル® サーバーボード S2600WF ファミリーは、高度な演算能力と、柔軟な I/O、ストレージ、ネットワーキング性能を兼ね備えた、魅力的なソリューションです。

ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC)

HPC クラスターの管理に最適化されています。

ストレージ

ホットデータやウォームデータのストレージ、高密度の NVMe* ストレージに最適。

クラウド

大規模なクラウド・インフラストラクチャー向けに設計されています。

免責事項

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