インテル® サーバー・ボード S2600BPQR

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技術仕様

基本仕様

ステータス
Launched
製品コレクション
インテル® サーバーボード S2600BP ファミリー
発売日
Q2'19
製造終了予定日
2023
限定 3 年保証
はい
延長保証販売あり(国名指定)
はい
QPI リンク数
2
対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.8" x 19.1"
対応オペレーティング・システム
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
ソケット
Socket P
組込みシステムあり
いいえ
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
ラック・フレンドリーなボード
はい
TDP
165 W
同梱品
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPQR
ボード・チップセット
インテル® C628 チップセット
ターゲット市場
High Performance Computing

補足事項

組込み機器向けオプションの提供
いいえ
説明
A high-density server board supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE, QAT and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel; an ideal option for HPC and datacenter deployment.

メモリーの仕様

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応
はい
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
2.8 TB
メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大メモリーチャネル数
12
DIMM の最大枚数
16
ECC メモリー対応
はい

内蔵グラフィックス
いいえ
グラフィックス出力
VGA
ディスクリート・グラフィックス
Supported
合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい
TPM バージョン
2.0

拡張オプション

PCI Express リビジョン
3.0
PCI Express レーンの最大数
80
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
ライザースロット 3: 合計レーン数
24
ライザースロット 4: 合計レーン数
16

I/O 規格

USB ポート数
2
USB リビジョン
3.0
RAID 構成
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
シリアルポート数
1
内蔵 LAN
Dual 10GBase-T ports
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
いいえ
内蔵 InfiniBand*
いいえ

パッケージの仕様

最大 CPU 構成
2

高度なテクノロジー

合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
はい
TPM バージョン
2.0
インテル® Optane™ メモリー対応
はい
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
はい
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい

セキュリティーと信頼性

インテル® AES New Instructions
はい
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー
はい

レビュー

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インテル® データセンター・ブロック (インテル® DCB) はサーバー専用に設計された完全検証済みのシステムです。このシステムにより、パートナーは最新テクノロジーで構築された革新的なサーバー・ソリューションを迅速に市場に投入できます。あらかじめ設定された構成に加え、より詳細にカスタマイズされたシステムをお求めのお客様には、インテルが最適なパフォーマンスとコストの検証済みコンポーネントを組み合わせて、必要な仕様に沿ったサーバーを構築いたします。ディストリビューターまたは販売代理店のみご利用いただけます。

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