インテル® eASIC™ デバイス

インテル® eASIC™ デバイスは、消費電力、パフォーマンス、迅速な導入に最適化したカスタム・デバイス・ソリューションを提供します。

インテル® eASIC™ デバイスは、ASIC レベルのパフォーマンスを備えるロジック、DSP または I/O が大部分を占めるカスタムデバイスの迅速な導入を実現します。その結果、NRE 費用の先行投資を低減しつつ、総保有コストと消費電力を削減します。最大で 5200 万の等価 ASIC ゲート、124 Mb のトゥルー・デュアル・ポート・メモリー、28 Gbps のトランシーバー・データ・レートに対応するさまざまなデバイスが揃っています。

インテル® eASIC™ デバイスの特長

消費電力面での優位性

デザインに合わせた消費電力の最適化が可能です。

市場投入時間の優位性

ベースとなる FPGA デザインから PCB を変えることなく、市場投入までの時間やリードタイムを従来の ASIC よりも短縮できます。

製造コストと単価の低減

カスタマイズに必要なのは専用マスク 1 枚だけであるため、従来の ASIC に比べて開発と製造のコストを低減できます。

インテル® eASIC™ デバイス

インテル® eASIC™ N3XS デバイス

最大 5200 万の等価 ASIC ゲート、124 Mb のトゥルー・デュアル・ポート・メモリー、28 Gbps と 16.3 Gbps の高速トランシーバーを搭載しています。

インテル® eASIC™ N3X デバイス

28 nm プロセスを基盤とし、最大 1800 万の等価ロジックゲート、56 Mb のトゥルー・デュアル・ポート・メモリー、12.5 Gbps の高速トランシーバー x 52 を備えています。

インテル® eASIC™ N2X デバイス

45 nm を基盤とし、最大 590 万の等価ロジックゲート、16.8 Mb のトゥルー・デュアル・ポート・メモリー (500 MHz)、6.5 Gbps の高速トランシーバー x 32 を備えています。

インテル® easicopy™

インテル® eASIC™ N2X、インテル® eASIC™ N3X、またはインテル® eASIC™ N3XS から単価の低いセルベースASIC へのシームレスで低リスクの移行を可能にします。

詳細情報


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