インテル® Stratix® シリーズ FPGA & SoC は、高集積、高パフォーマンス、および豊富な機能セットを組み合わせることで、より多くの機能を統合し、システム帯域幅を最大化することができるため、高性能かつ最先端の製品の迅速な市場投入をより低リスクで可能にします。

インテル® Stratix® シリーズの各デバイスを比較するには、インテルのオンライン製品選択ガイドを参照してください。

インテル® Stratix® 10

2013年発表、14 nm トライゲート・テクノロジー。

Stratix® V

2010年発表、28 nm テクノロジー。

Stratix® IV

2008年発表、40 nm テクノロジー。

Stratix® III

2006年発表、65 nm テクノロジー。

インテル® Stratix® シリーズの全世代

デバイスファミリー インテル® Stratix® 10 Stratix®
V
Stratix®
IV
Stratix®
III
Stratix® II GX
Stratix® II Stratix® GX Stratix®
製品発表の時期
2013 2010 2008 2006 2005 2004 2003 2002
プロセス・テクノロジー

14 nm 
トライゲート

28 nm 40 nm 65 nm 90 nm 90 nm 130 nm 130 nm

インテル® Stratix® シリーズ共通機能

インテル® Stratix® デバイスファミリーでは、すべての世代で革新的な機能が組み込まれてきました。

テクノロジー
インテル® Stratix® 10
Stratix® V Stratix® IV
アダプティブ・ロジック・モジュール
トランシーバー
消費電力
DSP ブロック
外部メモリー・インターフェイス
組込み機器向けメモリー
I/O 性能
デザイン・セキュリティー
Single Event Upset (SEU) の緩和
リモート・システム・アップグレード
パーシャル・リコンフィグレーション
 
3D トライゲート・トランジスター・テクノロジー
 

 

ハード・プロセッサー・システム
   
インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャー
 

 

ヘテロジニアス 3D ソリューション (SRAM、DRAM、および ASIC)
 

 

ハード化された IEEE 754 単精度浮動小数点
 

 

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