インテル® Stratix® 10 MX FPGA は、メモリー帯域幅の課題に対処し、ハイパフォーマンス・コンピューティング (HPC)、データセンター、ネットワーク機能仮想化 (NFV)、放送機器向けアプリケーションの高速化を実現します。 これらのデバイスは、インテル® Stratix® 10 FPGA & SoC のプログラマビリティーおよび柔軟性と、3D スタック高帯域幅メモリー 2 (HBM2) を統合しています。インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーは、パッケージに収容されたメモリータイルから帯域幅を効果的に活用できる高性能コア・ファブリックを可能にします。この DRAM メモリータイルは、インテルの Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーを使用して、FPGA に物理的に接続されます。

機能と利点

メモリー帯域幅の向上

インテル® Stratix® 10 MX デバイスは、DDR4 SDRAM など現在のディスクリート・メモリー・ソリューションの 10 倍に達する帯域幅を提供します。一般的な DDR DIMM の帯域幅は、最大 21 GBps ですが、HBM2 の帯域幅は 1 タイルで最大 256 GBps です。インテル® Stratix® 10 MX デバイスは、1 つのパッケージに HBM2 デバイスを最大 2 つ搭載し、メモリー帯域幅は最大 512 GBps です。

消費電力の低減とワット当たりパフォーマンスの最適化

インテル® Stratix® 10 MX デバイスは、HBM2 メモリーをコア・ファブリックに隣接して集積しています。この配置により、コア・ファブリックとメモリーの間のインターコネクトが大幅に短縮され、従来の長い PCB トレースに費やされていた電力が大幅に低減されます。トレースを終端していないために容量性負荷が減少し、その結果として I/O 消費電流が低減されます。最終的にシステム消費電力が低減され、ワット当たりの性能が最適化されます。

ファクターと使いやすさ

インテル® Stratix® 10 MX パッケージは、メモリー・コンポーネントを統合することで、基板設計の複雑さを低減しています。この実装により、フォームファクターの小型化と、シンプルな利用モデルが可能です。その結果、柔軟性が高く、使いやすい、拡張性のあるソリューションを実現できます。この機能の一例が組込み SRAM (eSRAM) です。高い帯域幅と 11.25X の集約 (読み取り、書き込み) 帯域幅、2.6X の消費電力低減 (ディスクリート QDR IV-10661 との比較) により、既存のブロック RAM を補完します。この高度な組込み eSRAM は、最高レベルのランダム・トランザクション・レート (RTR) が必要とされるアプリケーションに最適です。ディスクリート QDR を置換またはその必要性を最小化し、EMIF I/O の消費をゼロにします。

インテル® Enpirion® 電源ソリューション

インテル® Enpirion® 電源ソリューションは、インテル® FPGA/CPLD/SoC 向けに開発され、検証済みの高周波 DC-DC 降圧コンバーターです。この堅牢で使いやすい電源モジュールは、これまで電源の構築に必要だったコンポーネントのほとんどすべてを統合したものであり、ボード面積の削減と設計プロセスの簡素化を実現します。

詳細

アプリケーション

ドキュメントとサポート


インテル® Stratix® 10 デバイスに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。