インテルのプログラマブル・デバイスの名前から、関連するパーツナンバー・フォーマット (以下の表を参照) を確認できます。
Generation 10 製品のパーツナンバー・フォーマットについては、製品カタログ (PDF) を参照してください。
プリフィクス
パーツナンバーのプリフィクス・コード
特定のデバイスファミリーに含まれるデバイスの種類や特定のデバイスの詳細については、デバイスのデータシートを参照してください。
| パーツナンバーのプリフィクス | デバイスファミリー |
|---|---|
| EP1K | ACEX® |
| EP20K (「EP20KxxxC」を参照) | APEX™ 20K |
| EPC | コンフィグレーション |
| EPF | FLEX |
| EPM | MAX® |
| EPxxx | Classic 注 : xxx = 3 ケタの数字 |
| 5M | MAX® V |
| EP1AGX | Arria® GX (トランシーバー搭載) |
| EP2AGX | Arria® II GX (トランシーバー搭載) |
| EP1C | Cyclone® |
| EP1M | Mercury |
| EP1S | Stratix® |
| EP1SGX | Stratix® GX (トランシーバー搭載) |
| EP20KxxxC | APEX™ 20KC 注: xxx = 3 ケタの数字 |
| EP2A | APEX™ II |
| EP2C | Cyclone® II |
| EP2S | Stratix® II |
| EP2SGX | Stratix® II GX (トランシーバー搭載) |
| EP3C | Cyclone® III |
| EP3SL | Stratix® III L (ロジック・エンハンスト) |
| EP3SE | Stratix® III E (DSP / メモリー・エンハンスト) |
| EP4CE | Cyclone® IV (エンハンスト) |
| EP4CGX | Cyclone® IV GX (トランシーバー搭載) |
| EP4SE | Stratix® IV E (エンハンスト) 注: EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CGX デバイスのパーツナンバーには、ピン数ではなくパッケージサイズが用いられています。 |
| EP4SGX | Stratix® IV GX (トランシーバー搭載) 注: EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CGX デバイスのパーツナンバーには、ピン数ではなくパッケージサイズが用いられています。 |
| EP4S40/100 | Stratix® IV GT (トランシーバー搭載) |
| EPM | MAX® II、MAX® IIG (低消費電力)、MAX® IIZ (ゼロパワー) |
| EPXA | Excalibur |
| 5SGX | Stratix® V GX (12.5 Gbps トランシーバー搭載) |
| 5SGS | Stratix® V GS (12.5 Gbps トランシーバーおよび高度 DSP 機能搭載) |
| 5SGT | Stratix® V GT (28 Gbps トランシーバー搭載) |
| 5SE | Stratix® V E (最大 1,100K LE 搭載) |
| 5CGX | Cyclone® V GX (3.125 Gbps トランシーバー搭載) |
| 5CGT | Cyclone® V GT (5.0 Gbps トランシーバー搭載) |
| 5CE | Cyclone® V E (最大 301K LE 搭載) |
| HC4GX | HardCopy IV GX (トランシーバー搭載) |
| HC4E | HardCopy IV E |
| HC3 | HardCopy III |
| HC2 | HardCopy II |
パッケージコード
パッケージコードは、すべてのパーツナンバー・フォーマットに共通です。また、パッケージコードの直後にピン数が記されます。例えば、ピン数が 780 の FineLine BGA パッケージタイプは、F780 と表されます。
EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CGX FPGA ファミリーの場合、パッケージコードの後にピン数ではなくパッケージサイズが記されます。ピン数とパッケージサイズの対照については、「パッケージサイズとピン数」のセクションを参照してください。
パッケージ・タイプ・コード
5SGX、5SGS、5SGT、5SE、5CE、EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CE、EP4CGX デバイスでは、ピン数ではなくパッケージサイズが用いられています。
| コード | パッケージタイプ |
|---|---|
| B | ボール・グリッド・アレイ |
| D | セラミック・デュアル・インライン・パッケージ |
| E | プラスチック・エンハンスト・クアッド・フラット・パック |
| F | FineLine BGA パッケージ |
| G | セラミック・ピングリッド・アレイ |
| H | Hybrid FineLine BGA パッケージ |
| L | プラスチック J リード・チップ・キャリア |
| M | Micro FineLine BGA パッケージ |
| N | クアッド・フラッド・ノーリード |
| P | プラスチック・デュアル・インライン・パッケージ |
| Q | プラスチック・クアッド・フラット・パック |
| R | パワー・クアッド・フラット・パック |
| S | スモール・アウトライン・インテグレーテッド・サーキット |
| T | 薄型クアッド・フラット・パック |
| U | Ultra FineLine BGA パッケージ |
パッケージサイズとピン数
温度コード
スピードグレード
インテル® MAX® デバイスと MAX® Classic デバイスでは、スピードグレードを使って、デバイスのマクロセルで生じる遅延をナノ秒 (ns) 単位で表しています。例えば、スピードグレードが -10 の MAX® デバイスの場合、マクロセルで 10 ns の遅延が生じます。スピードグレードの数字が小さいデバイスは、スピードグレードの数字が大きいデバイスより速く動作します。
インテル® Stratix® シリーズ、インテル® Cyclone® シリーズ、MAX® II、MAX® IIG、MAX® IIZ、FLEX、ACEX®、APEX™、Mercury、Excalibur デバイスでは、スピードグレードを使って、デバイスの相対的なパフォーマンスを表しています。 スピードグレードの数字が小さいデバイスは、スピードグレードの数字が大きいデバイスより速く動作します。例えば、スピードグレードが 3 の Stratix® III FPGA は、現在提供されている中で最速の Stratix® III FPGA です。
サフィックス
サフィックス・コード
サフィックスは、パーツナンバーの末尾に記される任意の文字で、デバイスの機能を表します。パーツナンバーによっては、使用されないサフィックスもあります。
| コード | 説明 |
|---|---|
| A | アルミニウム加工 |
| C | キャリアに入れて出荷される製品 |
| DX | PLL を搭載した FLEX EPF10K100 デバイス |
| ES | エンジニアリング・サンプル |
| F | 固定プログラミング・アルゴリズム (インサーキット・テスターで使用) |
| H | 特別なドライパッキング出荷オプション (MAX® 7000 デバイス用) |
| L | Stratix® III: 0.9 V コア電圧 |
| N | RoHS 準拠 |
| P | PCI 対応の特別な MAX® デバイス |
| T | Classic デバイス: 恒久的にターボ (ハイスピード) モードに設定 / MAX® 7000 デバイス: 特別なタイミング・パラメーター (詳しくはデータシートを参照) |
| V | 5.0 V 許容入力 |
| X | PLL を搭載した APEX™ デバイスおよび FLEX 10KE デバイス |
| Z | 低消費電力 FLASHLOGIC デバイス (製造中止) |