インテルのプログラマブル・デバイスの名前から、関連するパーツナンバー・フォーマット (以下の表を参照) を確認できます。

 

Generation 10 製品のパーツナンバー・フォーマットについては、製品カタログ (PDF) を参照してください。

プリフィクス

パーツナンバーのプリフィクス・コード

特定のデバイスファミリーに含まれるデバイスの種類や特定のデバイスの詳細については、デバイスのデータシートを参照してください。

パーツナンバーのプリフィクス デバイスファミリー
EP1K ACEX®
EP20K (「EP20KxxxC」を参照) APEX™ 20K
EPC コンフィグレーション
EPF FLEX
EPM MAX®
EPxxx

Classic

: xxx = 3 ケタの数字

5M MAX® V
EP1AGX Arria® GX (トランシーバー搭載)
EP2AGX Arria® II GX (トランシーバー搭載)
EP1C Cyclone®
EP1M Mercury
EP1S Stratix®
EP1SGX Stratix® GX (トランシーバー搭載)
EP20KxxxC

APEX™ 20KC

: xxx = 3 ケタの数字

EP2A APEX™ II
EP2C Cyclone® II
EP2S Stratix® II
EP2SGX Stratix® II GX (トランシーバー搭載)
EP3C Cyclone® III
EP3SL Stratix® III L (ロジック・エンハンスト)
EP3SE Stratix® III E (DSP / メモリー・エンハンスト)
EP4CE Cyclone® IV (エンハンスト)
EP4CGX Cyclone® IV GX (トランシーバー搭載)
EP4SE 

Stratix® IV E (エンハンスト) 

: EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CGX デバイスのパーツナンバーには、ピン数ではなくパッケージサイズが用いられています。

EP4SGX

Stratix® IV GX (トランシーバー搭載) 

: EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CGX デバイスのパーツナンバーには、ピン数ではなくパッケージサイズが用いられています。

EP4S40/100 Stratix® IV GT (トランシーバー搭載)
EPM MAX® II、MAX® IIG (低消費電力)、MAX® IIZ (ゼロパワー)
EPXA Excalibur
5SGX Stratix® V GX (12.5 Gbps トランシーバー搭載)
5SGS Stratix® V GS (12.5 Gbps トランシーバーおよび高度 DSP 機能搭載)
5SGT Stratix® V GT (28 Gbps トランシーバー搭載)
5SE Stratix® V E (最大 1,100K LE 搭載)
5CGX Cyclone® V GX (3.125 Gbps トランシーバー搭載)
5CGT Cyclone® V GT (5.0 Gbps トランシーバー搭載)
5CE Cyclone® V E (最大 301K LE 搭載)
HC4GX HardCopy IV GX (トランシーバー搭載)
HC4E HardCopy IV E
HC3 HardCopy III
HC2 HardCopy II

パッケージコード

パッケージコードは、すべてのパーツナンバー・フォーマットに共通です。また、パッケージコードの直後にピン数が記されます。例えば、ピン数が 780 の FineLine BGA パッケージタイプは、F780 と表されます。 

EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CGX FPGA ファミリーの場合、パッケージコードの後にピン数ではなくパッケージサイズが記されます。ピン数とパッケージサイズの対照については、「パッケージサイズとピン数」のセクションを参照してください。

パッケージ・タイプ・コード

5SGX、5SGS、5SGT、5SE、5CE、EP4SE、EP4SGX、EP2AGX、EP4CE、EP4CGX デバイスでは、ピン数ではなくパッケージサイズが用いられています。

コード パッケージタイプ
B ボール・グリッド・アレイ
D セラミック・デュアル・インライン・パッケージ
E プラスチック・エンハンスト・クアッド・フラット・パック
F FineLine BGA パッケージ
G セラミック・ピングリッド・アレイ
H Hybrid FineLine BGA パッケージ
L プラスチック J リード・チップ・キャリア
M Micro FineLine BGA パッケージ
N クアッド・フラッド・ノーリード
P プラスチック・デュアル・インライン・パッケージ
Q プラスチック・クアッド・フラット・パック
R パワー・クアッド・フラット・パック
S スモール・アウトライン・インテグレーテッド・サーキット
T 薄型クアッド・フラット・パック
U Ultra FineLine BGA パッケージ

パッケージサイズとピン数

パッケージサイズとピン数コード

ピン数とパッケージサイズの対照表です。

パッケージサイズ ピン数
U17 U358
F25 F572
F29 F780
F35 F1152
F40 F1517
F43 F1760
F45 F1932
H29 H780
H35 H1152
N11 QFN148

温度コード

温度コード

温度コードは、すべてのパーツナンバー・フォーマットに共通です。

コード 説明
C 商用 (コマーシャル) 温度範囲 (0 ~ 85°C)
I 工業用 (インダストリアル) 温度範囲 (-40° ~ 100°C)
A 車載用 (オートモーティブ) 温度範囲 (-40 ~ 125°C)

スピードグレード

インテル® MAX® デバイスと MAX® Classic デバイスでは、スピードグレードを使って、デバイスのマクロセルで生じる遅延をナノ秒 (ns) 単位で表しています。例えば、スピードグレードが -10 の MAX® デバイスの場合、マクロセルで 10 ns の遅延が生じます。スピードグレードの数字が小さいデバイスは、スピードグレードの数字が大きいデバイスより速く動作します。

インテル® Stratix® シリーズ、インテル® Cyclone® シリーズ、MAX® II、MAX® IIG、MAX® IIZ、FLEX、ACEX®、APEX™、Mercury、Excalibur デバイスでは、スピードグレードを使って、デバイスの相対的なパフォーマンスを表しています。 スピードグレードの数字が小さいデバイスは、スピードグレードの数字が大きいデバイスより速く動作します。例えば、スピードグレードが 3 の Stratix® III FPGA は、現在提供されている中で最速の Stratix® III FPGA です。

サフィックス

サフィックス・コード

サフィックスは、パーツナンバーの末尾に記される任意の文字で、デバイスの機能を表します。パーツナンバーによっては、使用されないサフィックスもあります。

コード 説明
A アルミニウム加工
C キャリアに入れて出荷される製品
DX PLL を搭載した FLEX EPF10K100 デバイス
ES エンジニアリング・サンプル
F 固定プログラミング・アルゴリズム (インサーキット・テスターで使用)
H 特別なドライパッキング出荷オプション (MAX® 7000 デバイス用)
L Stratix® III: 0.9 V コア電圧
N RoHS 準拠
P PCI 対応の特別な MAX® デバイス
T Classic デバイス: 恒久的にターボ (ハイスピード) モードに設定 / MAX® 7000 デバイス: 特別なタイミング・パラメーター (詳しくはデータシートを参照)
V 5.0 V 許容入力
X PLL を搭載した APEX™ デバイスおよび FLEX 10KE デバイス
Z 低消費電力 FLASHLOGIC デバイス (製造中止)

製品コードの例

コードの例: EPF10K130EQC240-1X

EPF 10K130E Q C 240 -1 X
FLEX 10K130E  クアッド・フラット・パック  商用範囲 240 ピン -1 スピードグレード  フェーズロック・ループ (PLL) を搭載

コードの例: EP1S25F780C6

EP 1S25 F 780 C 6 (なし)
Stratix® 1S25 FineLine BGA パッケージ 780 ピン 商用範囲  6 スピードグレード サフィックスがない場合は使用されない

コードの例: 5SGXMA5K3F40C2(L)(N)

5SGX M A5 K 3 F 40 C 2 (L) (N)
Stratix® V GX (12.5 Gbps トランシーバー搭載) Embedded HardCopy Block デバイス・メンバー・コード トランシーバー数 トランシーバーの速度 パッケージタイプ パッケージサイズ  温度グレード コア・スピード・グレード 拡張オプション 特定有害物質使用制限 (ROHS) に準拠 

コードの例: 5CGXFC7D6F31C6(N)

5CGX F C7 D 6 F 31 C 6   (N)
Cyclone® V GX (3.125 Gbps トランシーバー搭載) Embedded HardCopy Block デバイス・メンバー・コード トランシーバー数 トランシーバーの速度 パッケージタイプ パッケージサイズ  温度グレード コア・スピード・グレード 拡張オプション RoHS 準拠 

コードの例: HC4GX25FF1152

HC4GX25F F 1152
パフォーマンスが最適化されたフリップチップ・パッケージの HardCopy IV GX 25  FineLine BGA パッケージ  1,152 ピン

コードの例: HC4E35FF1152

HC4E35F F 1152
パフォーマンスが最適化されたフリップチップ・パッケージの HardCopy IV E 35  FineLine BGA パッケージ  1,152 ピン

コードの例: HC335LF1152

HC335L F 1152
コストが最適化されたフリップチップ・パッケージの HardCopy III 35  FineLine BGA パッケージ  1,152 ピン

コードの例: HC230F1020

HC230 F 1020
HardCopy II 230  FineLine BGA パッケージ  1,152 ピン

コードの例: EP1S25F28C6

EP 1S25 F 28 C 6 (なし)
Stratix® 1S25 FineLine BGA パッケージ 28 ピン 商用範囲 6 スピードグレード サフィックスがない場合は使用されない

その他のリソース

購入情報

重要なワークロードの高速化を可能にし、規格の進化または要件の変更への適応を支援するカスタマイズ可能なデバイスです。

詳細

データシート

特定のデバイスファミリーに含まれるデバイスの種類や特定のデバイスの詳細については、デバイスのデータシートを参照してください。

参照