以下の表に、デザインイン製品として現在はインテル非推奨の従来製品を示します。デザインイン製品の完全なリストは、製品カタログを参照するか、販売代理店にお問い合わせください。

従来の汎用デバイスの RoHS 準拠パッケージ提供状況の詳細および RoHS 準拠同等品のリストは、RoHS 準拠デバイスページを参照してください。

従来の汎用デバイス: 製品リスト

注: †=製造中止

製品ファミリー 発表 集積度 プロセスノード
FPGA   マクロセル数  
ACEX® 1K 2000‡ 576 ~ 4,992 0.22 μm
APEX™ II 2001‡ 16,640 ~ 67,200 0.13 μm
APEX™ 20KC 2000‡ 8,320 ~ 38,400 0.15 μm
APEX™ 20KE 1999‡ 1,200 ~ 51,840 0.18 μm
APEX™ 20K 1998‡ 4,160 ~ 16,640 0.22 μm
Arria® GX 2007 21,580 ~ 90,220 90 nm
Arria® II 2009 45,125 ~ 256,500 40 nm
Cyclone® 2002 2,910 ~ 20,060 130 nm
Cylcone® II 2004 4,608 ~ 68,416 90 nm
FLEX 10KE 1998‡ 1,728 ~ 9,984 0.22 μm
FLEX 10KA 1996‡ 576 ~ 12,160 0.3 μm
FLEX 10K 1995‡ 576 ~ 4,992 0.42 μm
FLEX 6000/A 1998‡ 880 ~ 1,960 0.42 μm / 0.3 μm
FLEX 8000 1992‡ 208 ~ 1,296 0.42 μm
CPLD   ロジックエレメント数  
MAX® 7000B 2000‡ 32 ~ 512 0.3 μm
MAX® 7000S 1995‡ 32 ~ 256 0.3 μm
MAX® 9000 1994‡ 320 ~ 560 0.42 μm
MAX® II G 2004 240 ~ 2210 180 nm
MAX® II Z 2007 240 ~ 570 180 nm
Classic 1990‡ 16 ~ 48 0.5 μm
Stratix® 2002 10,570 ~ 79,040 130 nm
Stratix® GX 2003 10,570 ~ 41,250 130 nm
Stratix® II 2004 15,600 ~ 179,400 90 nm
Stratix® II GX 2005 33,880 ~ 132,540 90 nm
Stratix® III 2006 47,500 ~ 337,500 60 nm
HardCopy ASIC   ゲート数  
HardCopy IV 2008 228K ~ 813K 40 nm
HardCopy III 2008 107K ~ 338K 40 nm
HardCopy II 2005 33K ~ 179K 90 nm
HardCopy Stratix® 2003‡ 325K ~ 1M 0.13 μm
HardCopy APEX™ 2001‡ 200K ~ 622K 0.18 μm
コンフィグレーション 発表 集積度 (M ビット) プロセスノード
拡張コンフィグレーション・デバイス 1998 4Mb ~ 16Mb 0.35 μm
その他   マクロセル数  
Mercury 2001‡ 4,800 ~ 14,400 0.15 μm
Excalibur 2000‡ 4,160 ~ 38,400 0.18 μm

その他のリソース

重要なワークロードの高速化を可能にし、規格の進化または要件の変更への適応を支援するカスタマイズ可能なデバイスです。

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