インテル® Stratix® 10 GX デバイスには、モノリシック・ファブリックに最大 280 万個の LE が含まれています。また、独立したトランシーバー・タイルに最大 96 個の汎用トランシーバーを搭載し、2666 Mbps の DDR4 外部メモリー・インターフェイスの性能を発揮します。このトランシーバーは、最大 28.3 Gbps の短距離伝送とバックプレーン全体での伝送が可能です。これらのデバイスは、最大限のトランシーバー帯域幅と最高のコア・ファブリック・パフォーマンスを必要とする FPGA アプリケーション向けに最適化されています。

機能と利点

Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーで動作する初のインテル® FPGA

インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーでは、FPGA ファブリック全域にわたって、バイパス可能な追加のレジスターを埋め込んでいます。Hyper-Register と呼ばれるこの追加レジスターは、すべてのインターコネクト配線セグメントと、すべてのファンクション・ブロックの入力で使用できます。Hyper-Register によって、コア性能の倍増を実現する 3 つの主要なデザイン手法が可能になります。Hyper-Retiming はクリティカル・パスを解消し、Hyper-Pipelining は配線遅延を解消し、Hyper-Optimization はクラス最高のパフォーマンスを実現します。

インテルの 3D システムインパッケージ・テクノロジーを使用した次世代チップレットの実現

特許取得済みの Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジーは、シンプルな集積フローを提供し、同一パッケージ内の異種ダイ間超高密度相互接続を実現します。また、他のインパッケージ集積ソリューションでは、実装するのに複雑過ぎたり、コストがかかり過ぎたりしたインパッケージ機能も実現できます。

インテル® Enpirion® 電源ソリューション

インテル® Enpirion® 電源ソリューションは、インテル® FPGA/CPLD/SoC 向けに開発され、検証済みの高周波 DC-DC 降圧コンバーターです。この堅牢で使いやすい電源モジュールは、これまで電源の構築に必要だったコンポーネントのほとんどすべてを統合したものであり、ボード面積の削減と設計プロセスの簡素化を実現します。

詳細

ドキュメントとサポート


インテル® Stratix® 10 デバイスに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースを用意しています。