インテル® Stratix® 10 デバイスは、かつてない 2 倍のパフォーマンス、最大 70 % の消費電力削減、最大 1,020 万個の LE、最高レベルのシステム統合を提供し、通信、データセンターの高速化、ハイパフォーマンス・コンピューティング、レーダー処理、ASIC プロトタイピングなど、最も要求の厳しいアプリケーションにおける次世代ハイパフォーマンス・システムを実現します。

データセンターの高速化

コグニティブ・コンピューティング

   

ハイパフォーマンス・アクセラレーター

  • 最大 8.6 TFLOPS。
  • 高いファブリック・パフォーマンス。
  • 最大のメモリー帯域幅。

アルゴリズムの柔軟性

  • OpenCL™ 1プラットフォーム。
  • 内蔵されている ARM* Cortex*-A53 ハード・プロセッサー・システムを使用したセキュリティーおよびフロー制御向けのソフトウェア・フロント・エンド。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • インテル® ウルトラ・パス・インターコネクト (インテル® UPI) をサポートする初の FPGA デバイスです。インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに直接コヒーレント接続できます。
  • 最大 Gen4 x16 @ 16 Gbps 構成の FPGA PCIe* ハード IP。
  • インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーは、最大 1 GHz のパフォーマンスを提供し、アルゴリズム・スループットのブレークスルーを実現。
  • IEEE 754 規格に準拠した、ハード化された単精度浮動小数点 DSP ブロックにより、わずかな電力で GPU クラスの浮動小数点パフォーマンスを提供。
  • AI アクセラレーションのアプリケーションにおける一般的な行列同士の積または行列ベクトル積向けに強化された AI Tensorブロックは、標準的な DSP ブロックに比べて最大 15 倍の INT82 スループットに達します。
  • セキュリティー機能を使用した安全なクラウド・ソリューション。

ワイヤーライン通信

ブリッジングとアグリゲーション

新しいネットワーク・インフラストラクチャーを実現

   

高スループットと電力効率

  • 1 秒で 6 億個のパケットを処理できる最大 10 TFLOPS の 400 G トラフィック・マネージャー。
  • 10 Gbps につき 1 ワット未満。

柔軟なハイパフォーマンス・インターコネクト

  • 400 G イーサネットをはじめとする、適応性が高く、スケーラブルな、最適化された IP ポートフォリオ。
  • システムのモニタリングと管理のための内蔵プロセッサー。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • インテル® HyperFlex™ FPGA アーキテクチャーを使用した 700 MHz 超の fMAX が、400G イーサネットを可能にします。
  • パフォーマンスが 2 倍の 512 ビット幅データパスにより、IP を従来のアーキテクチャーの半分に小型化。

OTN / データセンター・インターコネクト

メトロ / DCI 向け 400 Gbps マックスポンダー

   

機能

  • OTU4 ライン側インターフェイス x 4。
    • OTL4.4。
    • GFEC。
    • ODUk / flex – ODU4 マルチプレクサー。
  • 「任意の速度」のクライアント・インターフェイス x 20。
    • 1GE ~ 25GE / 32GFC のインターフェイス x 16
      または 100GE x 4。
    • 1 ~ 14G のインターフェイス x 4。
  • クロスコネクト。
    • ライン-ラインとライン-クライアントのフル・アドドロップ接続。
    • 保護切り替え。

オプション機能

  • 128GFC クライアント。
  • クライアント用 KP-FEC (544、514)。
  • PAM4 トランシーバー。

DCI 向け 2.4 Tbps スイッチ / マックスポンダー

 

機能

  • イーサネット・フロー間の 2.4 Tbps クロスコネクト。
  • 1.2 Tbps FlexE マックスポンダー / トランスポンダー。
  • (528,514,10) RS-FEC と (544,514,10) KP-FEC のサポート。
  • 光インターフェイス: FlexE サーバー、100GE / 25GE / 10GE。
  • 400G / 200G+200G / 100G+300G として構成可能な FlexE。
  • クロスコネクトのサポート: 10 / 25 / 50 / 100GE フロー。
  • 柔軟なファブリック、低消費電力の FEC ハード IP。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) によるトランシーバー・タイルの統合が、30G バックプレーンのサポートと 58G のデータレートへのパスを実現。
  • インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーにより、2 倍のパフォーマンスを実現し、その結果 IP サイズを大幅に削減可能。
  • IEEE 754 規格に準拠した、ハード化された単精度浮動小数点 DSP ブロックにより、わずかな電力で GPU クラスの浮動小数点パフォーマンスを提供。
  • セキュリティー機能を使用した安全なクラウド・ソリューション。

レーダー

レーダー・フロントエンドのデジタル化

   

ワット当たりの高いパフォーマンス

  • 最大 10 TFLOPS の単精度浮動小数点パフォーマンス。
  • 最大 80 GFLOPS / ワット。

高スループットのフロントエンド

  • 高帯域幅を持つ多数の同時ビーム。
  • ビーム形成 IP。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • 最大 10 TFLOPS の IEEE 754 に準拠する単精度浮動小数点パフォーマンスが、わずかな電力で GPU クラスの性能を実現。
  • 高スループットのビーム処理が可能な最大 1 GHz の fMAX  に対応。

ASIC のプロトタイピングとエミュレーション

最高クラスの FPGA ファブリック容量

   

最高の密度で拡張性を実現

  • 1,020 万個の LE コア・ファブリック。

デバッグの生産性

  • IP のリードバックとライトバック。

高い I/O 数で柔軟性を実現

  • 2,300 を超える I/O。

複数のファブリックおよびトランシーバー・チップレットとの統合

  • インテル® Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジー。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • 最高レベルの集積度により、お客様はプロトタイピングおよびエミュレーション・ソリューションを拡張できます。
  • 最高レベルの I/O 数により、複数の FPGA 間でデザインを分割する柔軟性が得られます。
  • リードバックおよびライトバック IP により、デバッグの生産性が向上します。

サイバー・セキュリティー

ネットワーク侵入の検出と防止

400 G スループットの BITW

   

データ・トラフィックのラインレート解析

  • 1 G ~ 400 G。
  • 侵入防止システム (IPS) および侵入検出システム (IDS) をストリーミング・トラフィック上に実装。

Bump-in-the-wire (BITW)

  • ネットワークに入る前にトラフィック・フローでセキュリティー処理を実行。
  • 継続的なネットワーク・モニタリングまたはライブ・トラフィックのタグ付け。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • 900 MHz を超える fMAX により、サポートされているすべてのプロトコルをラインレートでモニタリング可能。
  • ARM* Cortex*-A53 プロセッサーにより、既存の IT ソフトウェアとの直接インターフェイス接続を実現。
  • パーシャル・リコンフィグレーションと OpenCL* プラットフォームにより、ルールの更新が容易。

インテル® Stratix® 10 FPGA の参照リンク

免責事項

1OpenCL ロゴは Apple Inc. の商標であり、Khronos の許可を得て使用しています。
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インテル社内での推定値に基づいています。
テストは、特定のシステムでの個々のテストにおけるコンポーネントのパフォーマンスを測定します。ハードウェア、ソフトウェア、システム構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なります。システムやコンポーネント製品の購入を検討される場合は、ほかの情報や性能テストも参考にして、性能を総合的に評価してください。パフォーマンスおよびベンチマーク結果の詳細については、http://www.intel.co.jp/performance/ (英語) を参照してください。
インテル® テクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。
絶対的なセキュリティーを提供できる製品やコンポーネントはありません。
結果は推定 / シミュレートされています。コストと結果は状況によって変わります。
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