インテル® Stratix® 10 デバイスは、かつてない 2 倍の性能、最大 70 % の消費電力削減、最大 550 万個の LE 相当のロジック、最高レベルのシステム統合†を提供し、通信、データセンターの高速化、高性能コンピューティング、レーダー処理、ASIC プロトタイピングなどの最も要求の厳しいアプリケーションに対し、次世代高性能システムを実現します。

ASIC のプロトタイピングとエミュレーション

最高クラスのモノリシック FPGA ファブリック容量

   

生産性向上を実現する高い集積度

  • 550 万 LE 相当のロジックをモノリシック (単一の) コア・ファブリックに搭載。

高機能で柔軟なデバッグ

  • レジスターおよび状態のリードバック。

クラス最高の I/O 帯域幅

  • 1,600 超の I/O。

統合テストベクターの生成と高速化

  • クアッドコア 64 ビット ARM* Cortex*-A53 ハード・プロセッサー・システム。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • モノリシック FPGA ファブリックを使用してデザイン・パーティショニングの複雑さを軽減することにより、生産性を向上。
  • 高い I/O 帯域幅 (1,600 を超える I/O): すべての I/O をシングルエンドまたは差動入力 / 出力としてコンフィグレーション可能。
  • 内蔵のクアッドコア ARM* Cortex*-A53 プロセッサーが、テストベクターの柔軟性とリードバック制御の効率化を実現。

サイバー・セキュリティー

ネットワーク侵入の検出と防止

400 G スループットの BITW

   

データ・トラフィックのラインレート解析

  • 1 G ~ 400 G。
  • 侵入防止システム (IPS) および侵入検出システム (IDS) をストリーミング・トラフィック上に実装。

Bump-in-the-wire (BITW)

  • ネットワークに入る前にトラフィック・フローでセキュリティー処理を実行。
  • 継続的なネットワーク・モニタリングまたはライブ・トラフィックのタグ付け。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • 900 MHz を超える fMAX により、サポートされているすべてのプロトコルをラインレートでモニタリング可能。
  • ARM* Cortex*-A53 プロセッサーにより、既存の IT ソフトウェアとの直接インターフェイス接続を実現。 
  • パーシャル・リコンフィグレーションと OpenCL* のサポートにより、ルールの更新が容易。

データセンターの高速化

コグニティブ・コンピューティング

   

高性能アクセラレーター

  • 最大 10 TFLOPS。
  • 高いファブリック性能。
  • 最大のメモリー帯域幅。

アルゴリズムの柔軟性

  • OpenCL* のサポート。
  • 内蔵されている ARM* Cortex*-A53 ハード・プロセッサー・システムを使用したセキュリティーおよびフロー制御向けのソフトウェア・フロント・エンド。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーは最大 1 GHz の性能を提供し、アルゴリズム・スループットのブレークスルーを実現。
  • IEEE 754 規格に準拠した、ハード化された単精度浮動小数点 DSP ブロックにより、わずかな電力で GPU クラスの浮動小数点性能を提供。
  • セキュリティー機能を使用した安全なクラウド・ソリューション。

ワイヤーライン通信

ブリッジングとアグリゲーション

新しいネットワーク・インフラストラクチャーを実現

   

高スループットと電力効率

  • 1 秒で 6 億個のパケットを処理できる最大 10 TFLOPS の 400 G トラフィック・マネージャー。
  • 10 Gbps につき 1 ワット未満。

柔軟な高性能インターコネクト

  • 400 G イーサネットをはじめとする、適応性と拡張性を備え、最適化された IP ポートフォリオ。
  • システムのモニタリングと管理のための内蔵プロセッサー。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーを使用し、400 G イーサネットを可能にする 700 MHz を超える fMAX
  • 性能が 2 倍の 512 ビット幅データパスにより、IP を従来のアーキテクチャーの半分に小型化。

レーダー

レーダー・フロントエンドのデジタル化

   

ワットあたりの高い性能

  • 最大 10 TFLOPS の単精度浮動小数点性能。
  • 最大 80 GFLOPS / ワット。

高スループットのフロントエンド

  • 高帯域幅を持つ多数の同時ビーム。
  • ビーム形成 IP。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • 最大 10 TFLOPS の IEEE 754 に準拠する単精度浮動小数点性能が、数分の 1 の消費電力で GPU クラスの性能を実現。
  • 高スループットのビーム処理が可能な最大 1 GHz の fMAX に対応。

OTN / データセンター・インターコネクト

メトロ / DCI 向け 400 Gbps マックスポンダー

   

機能

  • OTU4 ライン側インターフェイス x 4。
    • OTL4.4。
    • GFEC。
    • ODUk / flex – ODU4 マルチプレクサー。
  • 「任意の速度」のクライアント・インターフェイス x 20。
    • 1GE ~ 25GE / 32GFC のインターフェイス x 16
      または 100GE x 4。
    • 1 ~ 14G のインターフェイス x 4。
  • クロスコネクト。
    • ライン-ラインとライン-クライアントのフル・アドドロップ接続。
    • 保護切り替え。

オプション機能

  • 128GFC クライアント。
  • クライアント用 KP-FEC (544, 514)。
  • PAM4 トランシーバー。

DCI 向け 2.4 Tbps スイッチ / マックスポンダー

 

機能

  • イーサネット・フロー間の 2.4 Tbps クロスコネクト。
  • 1.2 Tbps FlexE マックスポンダー / トランスポンダー。
  • (528,514,10) RS-FEC と (544,514,10) KP-FEC のサポート。
  • 光インターフェイス: FlexE サーバー、100GE / 25GE / 10GE。
  • 400G / 200G+200G / 100G+300G として構成可能な FlexE。
  • クロスコネクトのサポート: 10 / 25 / 50 / 100GE フロー。
  • 柔軟なファブリック、低消費電力な FEC ハード IP。

インテル® Stratix® 10 デバイス固有の特長

  • ヘテロジニアス 3D システムインパッケージ (SiP) によるトランシーバー・タイルの統合が、30G バックプレーンのサポートと 58G のデータレートへのパスを実現。
  • インテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーにより、2 倍の性能を実現し、その結果 IP サイズを大幅に削減可能。
  • IEEE 754 規格に準拠した、ハード化された単精度浮動小数点 DSP ブロックにより、わずかな電力で GPU クラスの浮動小数点性能を提供。
  • セキュリティー機能を使用した安全なクラウド・ソリューション。

インテル® Stratix® 10 FPGA の参照リンク