インテル® MAX® 10 FPGA は、低コスト、シングルチップ、スモール・フォーム・ファクターの不揮発性プログラマブル・ロジック・デバイスで、先進的なプロセシング性能を提供し、システムを極限まで統合します。従来のインテル® MAX® デバイスファミリーのシングルチップ構成を継承し、シングルまたはデュアルコア電源を使用して、2K ~ 50K LE の集積度を実現しています。インテル® MAX® 10 FPGA ファミリーには、先進的な小型ウエハー・スケール・パッケージ (3 mm x 3 mm) に加え、高 I/O ピン数パッケージも用意されています。

インテル® MAX® 10 FPGA は、TSMC の 55 nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで製造され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ - デジタル・コンバーター (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリーなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。インテル® MAX® 10 FPGA は CPLD とは異なり、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリー・コントローラーといった、フル装備の FPGA 機能を備えています。

ファミリー製品

利点

インテル® MAX® 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システムレベルでのコスト削減を実現します。
  • デュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリー - 1 個のオンダイ・フラッシュ・メモリーでデュアル・コンフィグレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現。
  • アナログブロック - ADC および温度センサーを統合したアナログブロックは、レイテンシーの短縮とボードスペースの削減に役立つほか、より柔軟なサンプリング・シーケンスが可能。
  • インスタント・オン - インテル® MAX® 10 FPGA は、システムボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサーなど、ほかのコンポーネントの起動も制御可能。
  • Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサー - インテル® MAX® 10 FPGA は、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーの統合をサポートしており、完全にコンフィグレーション可能でインスタント・オンのシングルチップ・プロセッサー・サブシステムを組込み機器開発者に提供。
  • DSP ブロック - DSP を備えた最初の不揮発性 FPGA として、インテル® MAX® 10 FPGA は、内蔵の 18x18 乗算器を使用するハイパフォーマンス、高精度のアプリケーションに最適。
  • DDR3 外部メモリー・インターフェイス - インテル® MAX® 10 FPGA は、ソフト IP メモリー・コントローラーによって DDR3 SDRAM および LPDDR2 インターフェイスをサポートしており、ビデオ、データパス、および組込みアプリケーションに最適。
  • 複雑な制御管理 - Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーによるソフトウェア制御でのシステム管理。
  • シングルコア電圧サポート - パワーアップ・シーケンス管理に必要なシングル電圧供給。
  • ユーザーフラッシュ - 最大 736 KB のオンダイ・ユーザー・フラッシュ・メモリーへのコードストレージにより、インテル® MAX® 10 FPGA は高度なシングルチップ Nios® II エンベデッド・アプリケーションを実現。コンフィグレーション・オプションによっては、ユーザー・フラッシュ・メモリーを追加できます。

機能

インテル® MAX® 10 FPGA は、フル装備の FPGA 機能を備えています。

デザインツール

インテル® MAX® 10 FPGA デザインに必要なソフトウェア / ツールは以下のとおりです。インテルは、FPGA デザインにおける最高レベルの生産性、そして設計完了までの最速パスを実現するさまざまなハードウェア開発ツールを提供しています。

インテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェア

革新的なインテル® Quartus® Prime 開発ソフトウェアは、デザインエントリー、論理合成から最適化、検証、そしてシミュレーションまで、インテル® FPGA、SoC、および CPLD のデザインに必要なすべてを備えています。これにはアナログ・ツールキットも含まれています。

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Nios® II エンベデッド・プロセッサー

Nios® II エンベデッド・プロセッサーを利用して設計する際には、インテルおよび組込みパートナー・エコシステムによって提供されている堅牢なソフトウェア開発ツールとソフトウェア・コンポーネントのポートフォリオを利用できます。Nios® II エンベデッド・デザイン・スイート (EDS) は、Nios® II ソフトウェア・デザイン用の包括的な開発パッケージです。

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DSP Builder for インテル® FPGA

DSP Builder for インテル® FPGA は、デジタル信号処理 (DSP) アルゴリズムの HDL (ハードウェア記述言語) コードを、インテル® FPGA 上で MathWorks* Simulink* 環境からボタン 1 つで直接生成できるようにする DSP 設計ツールです。 

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PowerPlay Early Power Estimator (EPE)

Early Power Estimator やインテル® Quartus® Prime パワー・エスティメーターといったインテルの消費電力解析機能を使用して、初期のデザインコンセプトからデザイン実装まで、消費電力の見積りが可能です。

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リファレンス・デザイン

インテル® MAX® 10 FPGA のキットには、さまざまなデザイン例とリファレンス・デザインが用意されています。

開発キットとボード

インテル® MAX® 10 FPGA の開発キットは、産業機器や自動車などのさまざまなエンドマーケットおよびアプリケーション向けの総合的な汎用開発プラットフォームを提供します。インテル® MAX® 10 FPGA の評価キットと開発キットには、インテル® Enpirion® 電源ソリューションが含まれています。

アプリケーション

ボード管理

インスタント・オン、アナログ入力、デジタル制御

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産業機器

性能と柔軟性の向上、所有コストの削減

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自動車

I/O サポートの柔軟性、最適化されたインテル® FPGA Intellectual Property (IP)、多様な製品

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ドキュメントとサポート

インテル® MAX® 10 FPGA のデザインに関する技術ドキュメント、ビデオ、トレーニング・コースをご用意しています。