Cyclone® III FPGA アーキテクチャーは、最大 120K の垂直に配列されたロジックエレメント (LE)、9K ビット (M9K) のブロックとして配置された最大 4 M ビットのエンベデッド・メモリー、200 個の 18x18 エンベデッド・マルチプライヤーで構成されています。Cyclone® III LS FPGA は、豊富なメモリーとマルチプライヤーを提供し、最大 200K のロジックエレメント (LE)、8.2 M ビットのエンベデッド・メモリー、396 個のエンベデッド・マルチプライヤーを搭載しています。

両方のアーキテクチャーには、高効率のインターコネクトおよび低スキュー・クロック・ネットワークがクロック信号およびデータ信号のために、ロジック構造の間に接続を提供します。ロジックおよび配線コア・ファブリックは、I/O エレメント (IOE)、フェーズロック・ループ (PLL) で取り囲まれています。

低消費電力の Cyclone® III FPGA ファミリーは、インテルの Cyclone® FPGA シリーズの第 3 世代です。低消費電力、多機能性、低コストを兼ね備えた Cyclone® III FPGA ファミリーは、FPGA の利点を生かせるコスト重視の量産アプリケーションの幅を広げます。Cyclone® III LS デバイスは、より高い集積度と豊富なメモリー、より小さいパッケージ、さらにセキュリティー機能を搭載し、IP (Intellectual Property) を保護します。

主な機能

システム温度管理、システム冷却コストの排除または削減、ポータブル・アプリケーションのためのバッテリー寿命の延長などを実現するために消費電力を最適化します。

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最大 20 万個のロジックエレメント (LE)、8.2 M ビットのオンチップメモリー、および 396 個の 18x18 エンベデッド・マルチプライヤーを搭載した Cyclone® III デバイスは、業界最高レベルの集積度を誇る低コスト FPGA ファミリーです。

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Cyclone® III FPGA は、デジタル信号処理 (DSP) アプリケーションにおいて、これまでにない低消費電力、優れた DSP 機能、および低コストを実現します。

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Cyclone® III FPGA のオンチップメモリーは、大容量メモリーを必要とするアプリケーション向けに、前世代の低コスト FPGA よりも最大 8 倍増加しています。

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かつてない低コストの FPGA となる、65 nm Cyclone® III FPGA ファミリーを発表しました。

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大規模なグローバルクロック構造とフル機能を持つ多数のフェーズロック・ループ (PLL) を内蔵しています。

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Cyclone® III ファミリーでは、高度なテクノロジーおよび手法を利用して、機能性が極めて高いデバイスを極めて低いコストで提供しながら、開発者のリスクを最小限に抑え、迅速な「Time-to-Market」を実現することができます。

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Cyclone® III FPGA は、かつてない低消費電力、多機能性、低コストの組み合わせを実現します。

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市場固有の要求条件

業界でトップクラスの包括性を誇るコンフィグレーション・ソリューションとリモート・システム・アップグレード・ソリューションを提供しています。いずれもシンプルで使いやすい、低コストのソリューションです。

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CRC (Cyclic Redundancy Code) 自動チェック機能用のオンチップ回路を提供します。極度の放射線環境ではその中で重要な役割を果たすアプリケーションが継続的なデータ保全を行うために周期的な確認を必要とします。

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低消費電力と高い機能性を備える FPGA プラットフォームに、シリコンレベル、ソフトウェア・レベル、および IP レベルの完全なセキュリティー機能スイートを実現した、業界初のデバイスです。

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Cyclone® II と Cyclone® III FPGA の機能比較。

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接続

ボードにさまざまな I/O 規格を実装できる柔軟性が得られます。

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シリアル・インターフェイス、バス・インターフェイス、ネットワーク・インターフェイス、そして幅広い通信プロトコルをサポートします。

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シングルエンド I/O 規格用に、チップ内直列終端 (OCT)、またはドライバー・インピーダンス・マッチング (Rs) を内蔵しています。

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Cyclone® III FPGA の参照リンク